经部半导体揽才团3月启动 锁定菲马越印尼4国人才
2024/01/14 10:36:29
中央社 记者刘千绫台北14日电
半导体人才需求若渴，经济部表示，今年续办半导体揽才团，协助IC设计、制造和封测等
厂商寻找人才，3月将前往菲律宾，6月赴马来西亚和印尼，9月则将到越南揽才，目前首
发菲律宾团，已有日月光、力成等封测厂报名参加。
台湾半导体产业缺才若渴，业界多次呼吁产官学协助培育及招揽半导体人才。经济部去年
首度与国内大厂组团赴东南亚等国，今年规划再度前往菲律宾、马来西亚、印尼及越南揽
才。
经济部产业发展署官员表示，台积电、联发科及联电等大厂主要的研发量能皆留在台湾，
对于东南亚国家人才具有吸引力。此外，日月光、力成等半导体封测大厂对雇用菲国人才
作业较为熟悉，透过学长姐之间口耳相传也能发挥揽才成效，因此规划3月前往菲律宾揽
才，目前正与当地大学接洽联系。
官员表示，马来西亚有一定数量的华人社群，加上长期以来赴台留学生多，语言沟通也较
顺畅，成为台湾厂商青睐的招募对象。而越南近期积极培育芯片设计人才，展现半导体产
业发展企图心，亦为半导体揽才的重点国家。
至于今年揽才国家没有选择新加坡，产发署官员表示，去年赴新加坡揽才时，发现当地学
生倾向留在新加坡的联电和联发科等大厂工作，虽然台厂年薪和分红等整体薪资待遇高于
新加坡，不过星国人才较重视月薪等福利，工作文化差异造成揽才吸引力不足。
经济部去年启动半导体东南亚揽才团，率领国内大厂前往新加坡、马来西亚、菲律宾、越
南和印尼招募半导体科系人才，台积电、联发科技、联华电子、群联电子、日月光、瑞昱
等企业共襄盛举，包含来台就读半导体学院、以及来台工作，目前累计已招募316名人才
。
经济部官员表示，半导体2023年下半年库存量较高，企业招聘速度相对保守，不过研发为
产业竞争力提升关键指标，企业对研发人才仍有一定需求，随着半导体市况回稳，预估人
才招募力道也会加强。
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