解决半导体人才荒！美国智库呼吁推新型 H-1B 芯片制造商签证
https://finance.technews.tw/2024/01/05/h-1b/
美国为解决半导体人才短缺问题，正努力培养本土人才，但仍有很大的差距，因为半导体
产业高度依赖国外工程师和技术人员，但美国的 H-1B 签证制度又使得引进海外人才困难
重重，因此华府智库呼吁政府考虑推出专门针对芯片制造商的新型签证。
根据美国半导体行业协会（SIA）估计，美国半导体产业到 2030 年将短缺 6,7 万名员工
，美国正努力培养本土人才，但仍有很大差距，因此华府智库经济创新集团（EIG）呼吁
政府推出一种专门针对半导体产业的新型芯片制造商签证。
原本美国半导体产业的海外人才都使用 H-1B 签证，这种由企业赞助的签证有效期通常为
三年，并可延长至六年，但因为每个国家的签证上限为 7%，因此必须透过抽签系统分配
，这对来自印度和中国等人口众多国家的才人来说是一个挑战。
根据提议，新签证将允许每年发放 1 万张，代表每季将有 2,500 个五年签证发放，而且
签证可以自动续签一次，并期望加快持有者获得绿卡的流程，主要是为特定行业的人才招
募提供更简化的流程，而该特定行业能在国家安全和经济中发挥着至关重要的作用。
SEMI 公共政策和宣传总监凯斯顿（Royal Kastens）表示，美国政府意识到半导体产业存
有人才短缺问题，因此需要结合有效的移民政策，以及对 STEM 和其它项目的投资来帮助
发展半导体产业的劳动力队伍。
Flex Logix 负责人泰特（Geoff Tate）表示，硅谷的科技人才主要来自印度、中国、台
湾、新加坡和香港的工程师，代表美国向这些海外人才敞开大门有多么重要。
EIG 首席经济学家亚当·奥齐梅克（Adam Ozimek） 表示，H-1B 签证透过抽签分配，并
不能确保签证能得到最佳用途，更不能保证能用在那些对美国国家安全和地缘政治有急迫
需求的职业，例如半导体产业。
签证到期后，海外人才需要获得能永久居留的绿卡，这又是另一张有着国家额度上限的签
证，虽然人才可以在透过 i-140 申请，并在等待绿卡期间无限期居留，但这种情况使许
多人才陷入困境，因此没有绿卡或公民身份，可能会影响海外人才考虑是否要前来美国工
作。
半导体产业提出取消特定国家签证限制和增加签证总数的想法，以使美国成为更欢迎海外
人才的国家，泰特建议，看看加拿大和英国这两个国家，根据移民的技能和经验制定积分
制度，让海外人才清楚地了解自己的分数。
美国教育是另一个难题，因为有很大一部分的工程研究生从海外来到美国，但一毕业就面
临签证问题，想要留在美国并不容易，但这只会加剧半导体产业人才短缺的问题，因此智
库呼吁除芯片制造商签证外，还应该给予 H-1B 签证持有者更多的时间寻找新工作，并提
高额度签证上限。
SEMI 总裁兼执行长马诺查（Ajit Manocha）表示，解决半导体产业人才荒，最容易实现
的目标就是修正美国移民政策，这将帮助国家留住一些从海外来到美国攻读硕士和博士学
位的人才，让企业可以立即留住刚毕业的人才。