车用、边缘 AI 推动 2025 年成长，大摩重申世芯优于大盘
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美系外资摩根士丹利（大摩）出具最新报告指出，市场共识世芯 2024 年总销量将年增超
过 50%，该公司在 ASIC 设计服务极具竞争力，加上 2025 年后有望从汽车和 AI 领域赢
得更多专案，因此重申优于大盘，目标价 3,880 元。
大摩指出，英特尔 Habana AI 加速器可能是世芯新一年成长关键，供应链调查显示，这
款产品可能用于 7 奈米制程的 Gaudi 2，用于阿里云等中国客户上，并于 2024 年贡献
2.5 亿美元营收。英特尔 Gaudi 3 定 2024 年推出，不过出货量取决于台积电
CoWoS-S 供应。
根据供应链调查，世芯目前与中国电动车制造商力帆集团合作 5 奈米专案，同时，蔚来
汽车自研自驾芯片量产时间从 2026 年提前至 2025 年。大摩指出，与特斯拉全自动驾驶
（FSD）芯片和 NVIDIA Orin自主芯片比较，蔚来汽车 5 奈米 ASIC 每套成本为
700-800 美元，当中整合了强大的 NPU 芯片。也因此，力帆集团自驾系统中的 ASIC 成
本也必须从 4,000 美元降至 1,500 美元以下，并与特斯拉不相上下。
也因此，大摩预计从 2025 年起，如果电动车出货量为 6.62 万台，内部 ASIC 的替代率
有望使世芯营收达 4 亿至 5 亿美元。
世芯股价过去半年翻倍，大摩认为该股会进一步超出预期，因为其 70-80% 收入来自云端
和边缘 AI 芯片，因此上调世芯目标价 22% 至 3,880 元。大摩认为，世芯透露目前正与
几间美国超大规模云端服务商（hyperscaler）接触，因此 2026 年可能增加新客户。另
具调查显示，美国 AI 新创和日本消费品牌都对世芯 ASIC 设计服务有极大兴趣。