三星晶圆代工服务公司重新调整战略，五年内AI芯片占营收50%
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随着愈来愈多的科技公司选择自行设计的人工智能（AI）芯片，三星电子公司计划利用其
先进的奈米硅制程技术，在五年内将AI芯片晶圆代工销售额提高到其总晶圆代工销售额的
50%左右。
三星晶圆代工厂最近制定了新目标。被三星视为AI芯片的高效能运算（HPC）和汽车芯片
，其希望在2028年HPC晶圆代工销售额可以从2023年的19%提高到32%。至于汽车芯片订单
的代工销售额将从2023年的11%提高到2028年的14%。以往占营收比例最高的行动芯片代工
销售额，期望从2023年估计的54%降至2028年的30%。
三星是期望随着芯片晶圆代工订单的多元化，为它带来更高附加价值芯片的生产能力，进
而提高获利能力。
三星对其晶圆代工业务充满信心，因为AI芯片代工订单有所增加，例如：用于AI服务器和
数据中心的GPU和CPU，正传来好消息。根据媒体报道，CPU巨头超微（AMD）正在考虑委托
三星生产其4奈米级制程的下一代芯片。这主要归功于三星在4奈米芯片的制程良率提升至
台积电相同水准有关。
如今无论是特斯拉、谷歌、微软和亚马逊等公司都竞相开发自己的AI芯片。由于它们都是
属于无晶圆厂，因此必须将芯片生产外包给三星和台积电等晶圆代工公司。三星有信心其
亦可受惠这股趋势。分析师认为，虽然台积电获得生产微软最新AI芯片的订单，但其是使
用5奈米制程。如今三星逐步改善良率，为其争取了与这些大厂会面的机会。例如：专为
全自动驾驶应用而设计的特斯拉下一代HW 5.0 芯片，有可能采用三星5奈米制程。
换另一个角度来看，无晶圆厂芯片公司都期望与多家晶圆代工企业接触，以获得最佳的价
格谈判，相对于台积电价格较不易退让，三星就赢来获得美国科技巨头晶圆代工订单的机
会。
三星另外一个战略是，往更先进制程半导体争取生产高性能、低功耗、高效率AI芯片的机
会。如今三星计划推进其3奈米及以下的奈米制程技术，以吸引更多AI芯片客户。它对下
一代GAA架构寄予厚望，预计将显著提高芯片性能和能源效率。三星表示GAA受到了HPC产
业的高度关注，三星未来将根据需求规划其生产。
三星计划从2026年开始使用2奈米制程生产汽车和HPC芯片，并于2027年推出被认为是梦想
技术的1.4奈米制程。这对于台积电的威胁正一步一步逼近中。