美国加持，英特尔与台积电竞合进入新赛局！进击的 Gelsinger 让张忠谋开金口警示
https://technews.tw/2023/11/11/intel-vs-tsmc-idm/
英特尔执行长基辛格（Pat Gelsinger）成为张忠谋最注意的对手，他的营运新模式将解
开英特尔束缚，将英特尔与台积电带入既竞争又合作的全新赛局。
今年台积电创办人张忠谋最在意的对手，不再是三星李在镕，而是英特尔执行长基辛格。
《财讯》报导，台积电运动会张忠谋公开说：“别的公司会利用地缘政治趋势，没有全球
化，没有自由贸易，竞争者会利用那种优势来打败我们，台积电未来几年的挑战，会比过
去几年，至少一样严峻，或许更为严峻。”
张忠谋口中的“别的公司”，箭头即指向英特尔。他认为，现在美国政府和部分客户是因
顾虑到价格成本，才没有转单，假如成本不增加，能从美国本地厂买到IC，就会把订单转
向美国晶圆代工厂，“这就是英特尔的优势”。张忠谋指英特尔现在还没有晶圆代工厂，
“但他们受美国政府高度鼓励”。
改造英特尔，拜登政府力挺
张忠谋举例，2021年拜登当选后第一次做国情咨文报告，重点就是高科技制造要重回美国
，他的“Model”（模范）不是台积电刘德音，而是英特尔基辛格。张忠谋说，拜登报告
时，基辛格与拜登夫人就坐在国会二楼包厢里，拜登向整个国会介绍基辛格，“这是很大
的面子”，也代表美国政府的支援。
不可忽视的是，基辛格2021年上任后推动的一连串改造，正逐渐提升英特尔的竞争力。
首先是制程突破。《财讯》报导，9月英特尔创新日，基辛格秀出英特尔制程一连串突破
；英特尔2014年推出14奈米制程后，花八年才推出“Intel 7”的10奈米制程处理器。台
积电早在2017年初就开始用10奈米制程大量出货，领先英特尔五年。
因此，基辛格上任时宣布四年内推进五代制程时，外界都觉得太疯狂，但他上任后，除了
10奈米制程上线量产，今年底英特尔第一款采用极紫外光设备制程的Intel 4制程（等于
台积电7奈米）已在奥勒冈厂量产，采用这款制程的Meteor Lake处理器即将上市；Intel
3制程将给资料中心使用，代号Sierra Forest和Granite Rapids的处理器2024上半年出货
。
▲ 张忠谋认为关键策略台积电仍领先，但也忧虑英特尔有美国政府力挺的优势。
《财讯》分析，接下来半导体将从FINFET电晶体结构进入GAA（环绕式闸极场效电晶体）
，英特尔第一款采用GAA电晶体和背面供电设计的20A制程明年量产。基辛格9月表示，最
后一个节点是18A制程，已接近完成设计定案，将供Panther Lake处理器使用，预定2024
下半年量产。
突破制程，借重EUV技术
英特尔制程的“A”代表埃米，18A即1.8奈米。由于台积电2025年推出2奈米制程，是否代
表英特尔会超越台积电？台积电发言人黄仁昭表示，台积电明年N3P制程，性能表现和英
特尔18A“相当”，但成本更佳；2025年2奈米制程将再拉开和竞争者的距离。这也是台积
电第一次直接回应和英特尔的制程差异，表示有信心持续领先，但也显示英特尔差距正在
缩短。
基辛格表示，英特尔不会止步18A制程，年底英特尔奥勒冈厂将导入最新高数值孔径EUV设
备，开发18A以下制程。他也表示，英特尔之前太自信，太晚采用EUV，以致制程被超越。
讽刺的是，EUV其实是英特尔大力支援发展的曝光技术，现在英特尔也快速修正错误。“
我今年的圣诞礼物，就是高数值孔径EUV”，基辛格说。
面对英特尔急起直追，张忠谋认为，英特尔关键策略仍落后台积电，“的确你问客户，假
如英特尔有好服务，技术又赶上，又有高良率，价钱又一样，（客户要下单给英特尔）OK
，但我并不认为这全都会发生。”但他承认确实“有这个阴影在”。
《财讯》也发现，除了制程突破，基辛格也大力重组公司。英特尔是唯一大型IDM公司，
同时设计并制造IC；过去业界对英特尔的评价是，IC设计能力一流，但制造能力拖慢IC设
计部门出产品的速度，这使IC设计部门只有落后制程可用，眼睁睁看对手抢走市占率。
原本外界期待是，英特尔分拆IC制造部门，专注擅长的IC设计；如此一来，英特尔IC设计
部门就会和超微一样重新估值，股价成长十倍以上。但基辛格10月底专访指出，他正在重
组资源，“我们现在是两家公司加三家卫星公司”。他解释两家公司，一家是像辉达的顶
尖IC设计公司，另一家则像台积电，为英特尔等客户制造芯片的晶圆代工厂。
“IDM 2.0”策略将释放英特尔竞争力，因IC设计部门不需再迁就制造部门，如果有更的
好晶圆制造供应商，英特尔也能下单对方制造。
此外，制造部门也不需要再被英特尔发展x86架构定位束缚，可代工ARM、RISC-V等不同架
构产品。英特尔今年组成UCIE芯片联盟，让芯片能照标准拆成好几块给不同公司制造。
重组资源，找回竞争力
今年英特尔将发表Meteor Lake处理器，美媒认为是第一款和台积电合作的处理器。《财
讯》报导，新处理器除了核心运算单元仍是英特尔自行制造，处理器里AI运算单元、输出
入单元，传出是由台积电制造。这样英特尔可用较小产能生产大量产品，利用台积电竞争
力降低成本，同时保护自己制造处理器的关键能力。
但英特尔晶圆代工厂就要与台积电直接竞争。英特尔最近除了邀请台湾媒体赴马来西亚参
访英特尔封装厂，表示可承接先进封装订单，先进封装产能缺乏时大力抢单。基辛格在第
三季法说会，说有三家大型客户承诺下单18A制程生产IC，但不透露客户名单。英特尔也
不断累积IP合作厂商，建立晶圆代工生态系，快速强化发展晶圆代工的重要基础。
台积电的晶圆代工模式创新，使IDM阵营大幅削弱，英特尔是唯一存活的大型IDM。如今基
辛格用IDM 2.0策略回应张忠谋晶圆代工模式，台积电如何创造新价值，对付英特尔进击
，将是另一场更精采的赛局。