越南利用美中对抗来突破产业现状，积极寻求在地建造第一座晶圆厂
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除了印度之外，越南也将利用美中对抗让该国的高科技产业崛起。如今越南正在与芯片公
司进行谈判，目的是增加在该国的投资，并可能建造其第一座芯片制造厂或晶圆厂。这个
东南亚电子制造中心已经拥有英特尔全球最大的半导体封装和测试工厂，并且是多家芯片
设计软件公司的所在地。
越南正在制定一项策略，以吸引更多半导体投资，包括专注于制造芯片的代工厂的投资。
2023年10月底越南与六家美国芯片公司举行了会议，其中包括与晶圆厂营运商的会议。由
于谈判仍处于初步阶段．可是其潜在投资者可能包含格罗方德（GlobalFoundries）和台
湾力积电。
由于越南近期正在努力发展电动车产业，所以建造越南第一座晶圆厂的目标，最有可能用
于汽车或通讯应用中的不太先进芯片。
现阶段的会议主要是为了测试兴趣并讨论潜在的激励措施和补贴，包括电力供应、基础设
施和训练有素的劳动力的可用性。越南政府表示，希望在本十年末建成第一家晶圆厂。其
甚至也可能支持越南国有科技公司Viettel等当地企业使用进口设备建造晶圆厂。
美国新思科技（Synopsys）表示，建设一家代工厂可能耗资高达500 亿美元，并且需要与
中国、美国、韩国和欧盟进行补贴竞争，这些国家都已宣布了芯片支出计划每项在50至
1500亿美元之间。所以美国半导体产业协会建议越南政府专注于已经很强大的芯片产业，
例如组装、封装和测试。
此外，半导体人才短缺也将是越南的致命伤。根据胡志明市半导体产业协会（HSIA）统计
，越南半导体技术95%的直接投资来自国外。越南目前拥有超过5,500名芯片设计工程师，
其中大部分在胡志明市，占总数的76%以上。该行业每年需要5,000-10,000名工程师，但
满足此要求的能力仅只有20%左右。
其实，在半导体生产环节，越南主要以芯片设计为主，占比约52%。其他阶段如生产、封
装和测试等仅占48%，但仍处于发展的早期阶段。这意味着越南5500名半导体工人中，大
多数主要专注于设计，而其他阶段的劳动力严重短缺。
尽管这几年越南在吸引投资和技术转移方面取得了重大进展，但越南在半导体产业的劳动
力仍处于“红色警报”阶段。聘用工人仍需完成6-12个月的高级培训才能满足职位要求。
如果越南要长期发展半导体制造产业，必须从国家、教育机构和企业合作才能够达成。
无论结果如何，这已经显示出越南想利用美中高科技对抗之际，为该国寻求产业升级，国
家科技升级，是非常值得注意的发展趋势。