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晶圆双雄台积电、联电 冲刺先进封装
2023-11-04 00:14 经济日报／ 记者李孟珊、简永祥／台北报导
晶圆代工大厂积极布局先进封装，台积电（2330）、联电（2303）等业者各自抢进不同技
术。晶圆代工龙头台积电采用3D IC先进封装技术，助攻超微（AMD）新一代产品对战辉达
（NVIDIA）；联电结合华邦电、智原、日月光半导体和益华电脑（Cadence），成立晶圆
对晶圆3D IC专案五方结盟，与英特尔、台积电、三星竞争，抢下新市场。
台积电董事长刘德音曾说，几年前台积电发现，半导体价值除了从摩尔定律降低成本外，
先进封装也是增加半导体价值的方式，台积电目前封装技术已推进到新的3D IC先进封装
，增加客户产品效能、缩短产品开发，技术更可延伸到未来五到十年，甚至十年以后。
他强调，3D IC与先进封装是台积电研发的二只脚之一，将会继续投资研发，这部分的研
发费用占台积电先进研发投资的四分之三。
联电结盟华邦、智原、日月光和益华电脑等，成立晶圆对晶圆（wafer-to-wafer，W2W）
3D IC先进封装平台，协助客户加速3D封装产品生产，预计2024年开始运作。