日经：台积电熊本厂开始装机 设厂进度超越美国
2023/10/3 19:34（10/3 20:15 更新）
台积电熊本厂的厂房建设渐渐进入尾声，白色外墙的全新厂房拔地而起。（共同社）
（中央社东京3日综合外电报导）
台积电本月将开始在日本熊本的新芯片工厂安装设备，该厂预计明年正式投产。
这显示台积电熊本厂的设厂进度已明显超越其在美国亚利桑那州的新厂。
日经亚洲（Nikkei Asia）报导，全球最大芯片制造商台积电已派出数百名支援人员前往
日本西南部熊本市的新厂，且来自台积电供应商的数百名支援人员近期内也将加入他们的
行列。
熟悉内情的产业高层人士透露，台积电已通知多间供应商，将在10月开始安装芯片生产设
备，相关工作预计在2024年第1季完成。
消息人士指出，耗资80亿美元的熊本厂可望顺利实现明年底投产的目标，甚至可能提早。
设备安装是半导体工厂兴建的关键步骤，需要高水准专业知识以及数百家供应商的合作。
一旦设备就位，工厂就可以开始进行生产测试，若一切顺利，就能投入量产。
根据消息人士，台积电已在台中训练300多名日本员工，该公司在当地设有其最大的28奈
米芯片厂。
未来熊本厂将采用28奈米和22奈米生产技术，这种相对成熟的制程可生产影像传感器、驱
动器积体电路、微控制器等芯片，以应用在智慧型手机、汽车等商品。
自夏季以来，台积电还派遣数百名经验丰富的“种子员工”前往熊本，并在当地招聘人员
，为设厂预做准备。
10月开始，供应商将再派遣数百名工程师来协助设厂。
台积电在日本的首座工厂可说进展顺利，与其亚利桑那州工厂形成鲜明对比。美国厂的目
标是生产超先进的4奈米芯片。
台积电于2021年10月宣布熊本厂建厂计画，2022年开始动工；相较之下，台积电在2020年
年中公布亚利桑那州设厂计画，隔年开始兴建，原订2024年投产，但现在已延至2025年。
正如台积电自己所说，造成这种差异的一大主因是两国计画的规模不同。
然而，芯片产业高层人士表示，差异背后还有其他重要因素。他们透露，最重要的是，日
本拥有优于美国的芯片产业基础设施，政府也可以更迅速地对设厂计画提供支持。
日本已针对台积电设厂计画提拨4760亿日圆（约新台币1000亿元）的补贴；美国上月才敲
定“芯片法”（Chips Act），且尚未分配资金。此外，该法案禁止接受支援的国家在10
年内扩大其在“关注国家”（countries of concern）的芯片生产，部分公司可能不愿配
合这项规定。
美国市场调研机构“国际数据资讯”（IDC）全球赋能技术与半导体部门副总裁莫拉莱斯
（Mario Morales）告诉日经亚洲，“日本政府非常积极，希望让（台积电投资案）尽量
顺利进行。它简化了法规，让台积电能引进供应链并加快工作进度”。
他表示，美国的法规更加复杂，这导致台积电很难将其100多间供应商带到亚利桑那州。
美国提供补贴的速度更慢，也可能拉长新厂安装设备所需的时间。
美国厂受挫转向日本？台积电：美日德3厂本质不同
莫拉莱斯也说，日本既有的芯片供应链是另一大优势，“日本工业在材料、气体、载板和
晶圆方面拥有非常完整的生态系统，进入相关系统具有很大的战略意义”。
此外，也有专家认为，台日工作文化相似，且物流障碍较少，这也是熊本厂进展快于美国
厂的因素之一。
消息人士指出，熊本厂的建设合作伙伴主要是日本承包商或与日本有联系的供应商，如鹿
岛建设（Kajima）及大气社（Taikisha）。
在美国，台积电则重度仰赖台湾供应商，且这些供应商在国外营运的经验较少。
事实上，对台积电而言，能够发挥最高效率的建厂地点仍是台湾。
一名熟悉台积电设厂情况的日本设备供应商高阶主管说，“不论是在日本或美国，都远远
无法与台湾的速度相提并论”。
以设备吊挂工作为例，台湾1天就可以完成，日本可能需要2到3天，美国则需耗时超过1周
。
香港辛里希基金会（Hinrich Foundation）专家卡布利（Alex Capri）认为，还有一大问
题是新厂必须找到合格且足够的员工，“芯片产业的工程师、物理学家、电脑科学家和其
他技术职位都是供不应求”。
（译者：施施/核稿：刘淑琴）1121003
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