iPhone 15 Pro 实机拆解揭密！暗藏苹果没说的“创新亮点”为全球首见
苹果今年推出新一代搭载A17 Pro 芯片的 iPhone 15 Pro、与iPhone 15 Pro Max 高阶旗
舰系列，已于上周五（9/22）正式上市开卖。受惠于台积电基于三奈米制程打造的A17
Pro 芯片，让iPhone 15 Pro 系列具备有支援硬件加速的光线追踪技术，强化整体手机效
能的提升，甚至于游玩高画质运行的3A级游戏大作，也足以胜任有余。
除领先业界首搭的三奈米 A17 Pro 芯片之外，据调研机构 TechInsights 发布的iPhone
15 Pro 实机拆解报告指出，苹果此次在 iPhone 15 Pro 系列的机身内部零件还有一项隐
藏版的升级优势，就是搭载了堪称为目前地表上最先进的半导体内存芯片模组、来自美
光（Micron）大厂所研发具有超高密度特性的D1β（D1b）LPDDR5 16 Gb DRAM。
该先进制程的DRAM 行动内存芯片模组，是美光于去年11月对外公开发表、并向智慧型
手机厂商发送合格样品。美光官方声称，在采用先进DRAM技术节点量产下，该芯片组具备
有超低功耗、超低延迟与高效能的特性，可提供每秒高达 8.5Gbps 的最高速度等级。而
被苹果率先应用于iPhone 15 Pro 系列双机上，则是全球首见。由此也印证苹果在智慧型
手机领域所跨出的一大创新脚步，极具引领产业潮流趋势的指标性意义。
对此，外媒 Appleinsider 报导分析指出，美光的D1β（D1b）LPDDR5 16 Gb DRAM 技术
，拥有超高位元密度与可更小体积的特性，对于苹果iPhone 15 Pro手机来说的最大优势
在于，可在不牺牲主机板或机身内部空间的情况下，同时为手机内部多腾出一些额外的空
间，得以放进更大容量的电池或其他芯片等。
附带一提的是，为与竞争对手作出产品差异化的区隔，美光特别避开了三星和海力士在行
动内存芯片模组上所采用的EUV（极紫外线光刻制程），也就是说，在不需经由EUV制程
环节的前提下，美光成功研发的D1β（D1b）LPDDR5 芯片技术，就能做到相同的功能，且
还把芯片模组的体积缩减的更小，同时并带来更加节省能源效率的作用。
https://3c.ltn.com.tw/news/55251
屌打韩国 而且还没用到EUV 美光要怎么输