华为麒麟9000S芯片是否为中国反攻的滩头堡?
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从过去美中科技战的角力当中，美国不断对于中国给予半导体各环节合围之势，并连同盟
友共同抗中，不断遭到打压的情况，中国除了在2022年于WTO提起诉讼外，2023年才展开
较为明显的反击动作，包括对于Micron的网络安全性审查未通过、8月1日起从中国出口镓
与锗元素的出口需申报加以管制，再来就是华为推出新机震撼的消息，即国产化比率高的
Mate 60 Pro、Mate 60 Pro+、折叠机Mate 15等产品，同时中国官方更宣布公家单位禁止
使用Apple iPhone产品，甚或是Apple其他周边产品，也再次推出第三期集成电路大基金
，显然中国期望借由华为Mate系列新机型陆续上线，来催化其已突破美国的封锁线而迎来
国产化的黄金交叉点，甚至释放出自主可控的半导体供应链突破在即。然而中国半导体国
产化率是否能就此快速冲刺，未来即便美方强化管控也无影响，恐难以如此乐观，后续对
岸半导体建立在地化供应链依旧将面对高门槛的挑战。
华为Mate Pro搭载的麒麟9000S芯片，预测是中芯国际以DUV机台再利用多重曝光达到7奈
米制程来为其代工，显然华为主要是透过迂回的采购与生产，对美国示警的意谓浓厚
2023年8月29日，华为以“先锋计画”方式让Mate 60 Pro悄然开卖，Mate 60 Pro该机型
为全球电话，搭载鸿蒙4作业系统，具有AI隔空操控、智感支付、注视不熄屏等智慧功能
，同时接入盘古人工智能大模型。其中手机搭载的麒麟9000S芯片，拆解内含的芯片来看
，国产化的比例有达九成左右，应该是中芯国际以DUV机台再利用多重曝光达到7奈米制程
来为其代工，显然华为主要是透过迂回的采购与生产，对美国示警的意谓浓厚。
美国从2017~2023年对中国祭出扩大外资审查、出口管制范围扩大、扩充实体清单、防堵
5G与半导体、纳入禁止投资名单、加强防堵半导体等管制措施，但在华为逆袭后，美方势
必全盘检讨并重新整顿政策再祭出重拳
美中科技战以半导体为主，美国箝制中国的发展意图显著，事实上，2017~2023年对中国
祭出扩大外资审查、出口管制范围扩大、扩充实体清单、防堵5G与半导体、纳入禁止投资
名单、加强防堵半导体等管制措施，特别是2023年日本和荷兰已与美国联手限制对中国出
口半导体制造设备，以及限制美企投资中国(锁定半数以上营收来自先进半导体、AI、量
子电脑的中企)，同时美方对AI芯片管制范围也纳入中东地区。而在这次华为推出新手机
之际，美方恐将会快速盘点目前对于中国的半导体或科技管控措施是否存有漏洞，以及该
如何改善，并且亦会加强盟友效益共同抗中，也就是美方势必全盘检讨并重新整顿政策再
祭出重拳。
在华为此次新机已倾其所有能获得的资源冲刺到极限，未来受制于美方的管控甚至还有后
续更严厉的政策下，让中国半导体业未来国产化的进程仍难以一路顺遂
有鉴于先前中国已面临美国包括设备、设计、制造等环节的限制，更搭配盟友共同抗中，
况且对岸在半导体业国产化的进程仍是有限，因而预计华为此次新机已倾其所有能获得的
资源冲刺到极限，未来中芯国际要借由DUV设备延伸到5奈米制程，恐怕良率、产能皆偏低
，况且未来美方后续恐有更严厉的管制政策，故中国半导体业国产化的进程仍难以一路顺
遂。