: : 标题: [新闻] 华为:基本实现14奈米以上EDA国产化
虽然中国大陆在技术方面有侵权、窃取、挖角的行为，
但它的发展速度和实力也增长得迅速且强大。
我认识一些从事IC设计的朋友告诉我（非高阶制程的IC），
十多年前，他们公司已经将晶圆制造和封装工作下单给中国大陆公司。
这样做的原因是，中国大陆的价格相对较便宜，而性能也只稍微差一点点。
看到了这则关于14奈米技术的新闻，于是向我的另外一位IC设计朋友询问了一下。
他告诉我，虽然台积电的晶圆品质非常出色，但价格也最高，而且需要排队等待。
"据说"他们公司这几年也开始部分转单给中国大陆的晶圆厂和封装厂。
虽然品质稍微差一些，但因为价格便宜，终端客户也乐于接受。
在硬件领域，一旦技术成熟，而且市场竞争不垄断，接下来往往就会转向价格竞争。
这种情况有点像面板业一样，高端市场难以与韩国竞争，
而价格方面也难以与中国大陆竞争。
总的来说，只能说以前赚钱太容易。