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《科技与创新》催生台湾“护国神山”
2023/08/22 14:16
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1976年，工研院与美国RCA公司签订积体电路技转合约，派员赴美受训。图左起曹兴诚、
倪其良、曾繁城、戴宝通、刘英达、陈碧湾、史钦泰。（图由工研院提供）
在一间豆浆店拍板定案，50年来半导体产业已成为台湾的“护国神山”，在国际间占有举
足轻重的地位。从半导体产业的草创、成长到茁壮，工研院皆扮演重要推手，近年更瞄准
AI人工智能、5G与AIoT等科技进展，持续投入研发次世代先进内存技术，补足产业最需
要的研发能量，抢占未来先机。
1974年，一个看似寻常的早晨，在台北南阳街的“小欣欣豆浆店”，正进行一场改变台湾
未来的早餐会。台湾现今举世闻名的“护国神山”半导体产业，起点就在这里。
当时，经济部长孙运璿、交通部长高玉树、工研院院美国无线电公司研究室主任潘文渊等
7人，在会中达成开发积体电路的共识。
挑选成员前往美受训 立下台湾产业根基
1976年，工研院与美国RCA公司签订积体电路技转合约，第一批赴美受训的成员共19人，
包含前工研院院长史钦泰、联电创办人曹兴诚、联发科董事长蔡明介等人，日后都成了台
湾半导体产业中的核心人物。隔年积体电路示范工厂落成，营运6个月良率就达7成，远高
于RCA的5成。随着计画成功，为将技术落地，工研院在1980年衍生成立“联华电子”，移
转4吋晶圆技术及研发团队，成了台湾第一家积体电路公司。
1984年工研院自行投入“超大型积体电路（VLSI）计画”，在时任行政院院长孙运璿等人
邀请下，延揽张忠谋博士回台担任工研院院长，发展6吋晶圆技术。1987年工研院衍生成
立“台湾积体电路制造公司”，首创全球积体电路代工制造的营运模式，IC设计公司不需
再自行设立花费甚钜的晶圆厂，连带造就台湾的IC设计公司如雨后春笋般出现。
1990年工研院展开“次微米制程技术发展计画”，使台湾拥有自主研发DRAM的技术，并培
育出300多位具有杰出研发能力的工程师人才，透过不停开枝散叶，台湾半导体产业链逐
渐完备。时至今日，台湾半导体产业举世闻名，工研院持续打造下世代半导体，2021年宣
布启动“南方雨林计画”，携手产官学研投入化合物半导体及车用动力电子的发展，打造
南台湾产业的半导体雨林。
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1984年，工研院投入超大型积体电路（VLSI）计画，并于1987年衍生成立台积电。
（图由工研院提供）
国际强强联手 抢进次世代先进内存
近年随着AI人工智能、5G与AIoT等科技加速发展，快速处理大量资料的需求暴增，拥有高
速度、高效能的磁性内存（MRAM）技术成为主流。工研院长期投入下世代自旋霍尔式磁
性内存（SOT-MRAM），研发更快、更稳、不失忆的新世代内存技术，并于2019年在全
球指标性IEEE国际电子元件会议中发表，技术成果已逐步产业落地，为台厂进入新世代记
忆体铺下康庄大道。
工研院深厚的研发基础，更于2022年进一步获得美国国防高等研究计画署（DARPA）支持
，与全球顶尖学术机构美国加州大学洛杉矶分校（UCLA）合作，开发电压控制式磁性记忆
体（VC-MRAM），成为工研院第一个获得DARPA实际支持的合作案例。
与SOT MRAM相比，VC-MRAM具有更快写入速度（缩短50%）、读写能耗更低（减少75%）的
特性，非常适合AIoT及汽车芯片的应用需求。此次合作，双方强强联手，进一步投入创新
内存开发与产业化进程，并强化美国重要合作伙伴关系，于下世代先进制程抢占先机。
不只美国，工研院也长期与英国密切合作，2023年更扩大台英双边互动交流。英国具有全
球领先的硅智财设计和化合物半导体的技术能量，工研院则拥有深厚的半导体技术研发试
量产经验，透过与英国硅智财设计龙头厂商的合作模式，提升台湾半导体产业的技术研发
优势，同时也能扩展英国厂商在台湾的服务能量，善用双方优势，共创双赢。
登上顶尖国际会议 跻身技术领先群
2022年与台积电，合作开发世界前瞻的自旋轨道扭矩磁性内存（SOT-MRAM）阵列芯片，
达成0.4奈秒高速写入、7兆次读写之高耐受度，还有超过10年资料储存能力等特性的技术
，未来可整合成先进制程嵌入式内存，在AI人工智能、车用电子、高效能运算芯片等领
域具有极佳前景。
另一方面也携手国立阳明交通大学，优化自旋转移矩磁性内存（STT-MRAM），成功研发
首次被实验验证、工作温度横跨近400度的新兴磁性内存技术，未来在量子电脑、航太
领域等前瞻应用潜力强大。两者成果皆在全球半导体顶尖的“超大型积体技术及电路国际
会议”上发表，加速台湾跻身下世代内存技术领先群。
今年工研院又再度携手阳明交大和国立清华大学，在“超大型积体技术及电路国际会议”
和“IEEE国际微波会议”两大国际会议上，发表新型单极化磁性内存（Unipolar-MRAM
）与110GHz超高频模型技术成果，适用主流先进制程所需的AI高速运算能力及制程微缩需
求。工研院不停补足台湾技术缺口，以高速、高效能之优势，持续奠定台湾半导体在国际
不可或缺的地位。
（本文转载自工业技术与资讯月刊）
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2022年，工研院与产学界共同发表世界顶尖磁性内存技术。（图由工研院提供）