德国建厂确定 取名ESMC！台积电董事会拍板 斥资1200亿合资盖“欧积电”明年动工
台积电今（8/8）重磅宣布将与博世、英飞凌和恩智浦半导体成立合资公司，共同投资位
于德国德勒斯登的欧洲半导体制造公司（European Semiconductor Manufacturing
Company, ESMC），以提供先进半导体制造服务。
ESMC代表着300mm晶圆厂兴建计画迈出了重要的一步，支援汽车和工业市场中快速成长的
未来产能需求，其最终投资定案尚待政府补助水准确认后决议。此计画依据《欧洲芯片法
案》（European Chips Act）的框架制定。
此计画兴建的晶圆厂预计采用台积公司28/22奈米平面互补金属氧化物半导体（CMOS），
以及16/12奈米鳍式场效电晶体（FinFET）制程技术，月产能约40,000片300mm（12吋）晶
圆。借由先进的FinFET技术，将能进一步强化欧洲半导体制造生态系统，且创造约2,000
个直接的高科技专业工作机会。ESMC目标于2024年下半年开始兴建晶圆厂，并于2027年底
开始生产。
筹备中的合资公司经监管机关核准并符合其他条件后，将由台积公司持有70%股权，博世
、英飞凌和恩智浦则各持有10%股权。透过股权注资、借债，以及在欧盟和德国政府的大
力支持下，总计投资金额预估超过100亿欧元。该晶圆厂将由台积公司营运。
台积公司总裁魏哲家表示：“本次在德勒斯登的投资展现了台积公司致力于满足客户策略
能力和技术需求的承诺，我们很高兴有机会加深与博世、英飞凌和恩智浦半导体的长期合
作伙伴关系。欧洲对于半导体创新来说是个大有可为之地，尤其是在汽车和工业领域方面
，我们期待与欧洲人才携手，将这些创新引入我们的先进硅技术中。”
博世集团董事会主席 Dr. Stefan Hartung 表示：“半导体不仅是博世成功的关键，其可
靠的可取得性对于全球汽车产业的成功也至关重要。博世不仅持续扩大我们自有的制造设
施，做为汽车供应商，我们亦透过与合作伙伴的密切合作来进一步巩固汽车供应链。我们
很高兴能争取到与台积公司这样的全球创新领导者携手，以强化德勒斯登半导体晶圆厂周
边的半导体生态系统。”
英飞凌执行长 Jochen Hanebeck 表示：“我们的共同投资对支持欧洲半导体生态系统而
言是一重要里程碑，这项计画强化了德勒斯登作为全球最重要半导体枢纽之一的地位，而
此地更早已是英飞凌最大的前端制程据点所在。英飞凌将利用此全新产能满足不断成长的
需求，尤其针对汽车和物联网领域的欧洲客户。先进的制造能力将为开发创新技术、产品
和解决方案提供基础，以应对 低碳化（decarbonization）和数位化（digitalization）
等全球性挑战。”
恩智浦半导体总裁兼执行长 Kurt Sievers 表示：“恩智浦半导体非常致力于强化欧洲的
创新和供应链弹性，我们感谢欧盟、德国和萨克森自由邦认可半导体产业的关键角色，并
对推动欧洲芯片生态系统做出实际承诺。这个崭新且标志性的半导体晶圆厂建设，将为因
急剧增加的数位化和电气化而需要各式硅制品的汽车和工业领域，提供所需的创新和产能
。”
台积电今召开董事会，重要决议包括核准资本预算约美金60亿5,950万元，内容含括厂房
兴建及厂务设施工程；建置先进封装、成熟及/或特殊制程产能；以及核准于不超过美金
45 亿元额度内，增资台积公司百分之百持股之子公司 TSMC Arizona。
此外，董事会亦核准于不超过34亿9,993万欧元（约美金38亿8,490万元，折算台币约1200
亿）额度内投资由本公司主要持股之德国子公司 European Semiconductor
Manufacturing Company（ESMC）GmbH，以提供专业积体电路制造服务。
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