各位年薪300的各路大神好，本人114学硕。住南部有车有房无贷款已结婚。不考虑北部发
展
目前在南部工作选择。 两个都是住家通勤
封装厂 (现职）
地点：楠梓
职位：Underfill 制程研发
待遇：年115左右
其他：已待四年左右，东西都很上手。但制程就是赛。忙的时候很忙，不忙的时候月加班
15小左右
封装厂
地点：南科
职位：封装材料 SQE
待遇：现职*1.2左右
其他：管理胶材的供应商与胶材的产品特性。不确定加班时数。本身没有做过Q的工作，
但对封装材料比较熟。因此想试试看
想请问该如何选择，感谢。