从台积电财报得知，即使火爆AI芯片也无法挽救2023年半导体的不景气
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辉达市值站上1兆美元，表示著AI芯片正处于火热阶段，但对于芯片制造产业来说，AI晶
片并不挽救整体半导体产业不振的现象。从台积电的2023年第二季财报，很明显的说出了
这一点。
台积电第二季度营收较去年同期下降近10%。这标志着该公司16个季度以来的首次营收下
降。这并不完全令人惊讶，因为分析师一直预计会出现下滑。毕竟，个人电脑和智慧型手
机等产品的需求下滑，芯片产业不可能无视这一情况发生。
根据SIA的数据显示，2023年截至5月份的全球芯片销售额较去年同期下降 21%，而且短期
内似乎不会出现好转。台积电也预计2023年以美元计价的全年营收将比去年下降10%左右
，比先前预测个位数还要来得糟。
由于台积电是全球最大的半导体公司之一，因此，该公司的业绩是整个产业健康状况的有
力风向球。如今台积电预计2023年的资本支出将处于先前预测范围320亿美元至360亿美元
的低端水准，这将比去年下降多达12%。
其实，市场对于生成式AI的炒作，让市场以为芯片产业欣欣向荣，尤其辉达突破1兆美元
市值，加上微软、谷歌和亚马逊正在竞相建构生成式AI工具和服务，这都推动了对必要零
组件的需求。
台积电表示，AI芯片仅占其当前营收的6%，而智慧型手机的比例却仍高达33%。根据
Visible Alpha的一致预测，华尔街预计苹果iPhone销售量年度截至 9月份的财务年度中
将下降4%，这将是四年来首次出现下降的现象。这也表示全球芯片产业不可能在2023年获
得太大改善。
即使台积电预计其AI业务将大幅成长，且未来五年平均每年成长50%，但该业务也必须克
服一些严重的生产限制的问题。那就是半导体制造的后端将遇到瓶颈，即是将芯片与其他
零组件封装在一起的过程。
Stifel表示，台积电可以将辉达AI芯片的投产数量增加四倍，但先进的封装产能的瓶颈却
无法让他如此做。
目前高阶AI绘图处理器和HPC芯片的产能瓶颈并不是前端制程的单芯片，而是后端先进封
装的产能严重不足。AI HPC客户之所以争抢台积电CoWoS产能，是因为台积电先进的封装
技术在良率和客户满意度上都处于市场领先地位，成为客户的首选。但是其产能的瓶颈将
成为未来AI芯片快速成长的限制。