台美加速半导体研究深化合作 以带动科技创新突破发展
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根据国科会新闻资料，国科会(NSTC)与美国国家科学基金会(NSF)联手，于去年征求“先
进半导体芯片设计及制作国际合作研究计画”（ACED Fab Program），借此合作发挥两国
科研优势，共同追求半导体和微电子领域的突破与创新，并彰显两国在全球科技领域贡献
和领导地位。
此计画同时也注重发掘与培养新一代芯片设计人才，并希望以此带动半导体产业的就业机
会与效率提升，以及增进我国半导体领域的优势。从此计画展现的热烈回响与积极参与，
可以看出台湾学界对半导体领域有着深厚的研发实力与关注度。
今年有六个来自国立台湾大学、国立成功大学及国立中兴大学的前瞻半导体研究计画获得
了补助，这些研究将芯片技术应用于深度学习演算、神经网络运算、癌症感知、电源稳压
、下世代雷达系统及通讯影像传输等高科技领域，借由结合双方优势技术，带动科技研发
突破。
同时与美国的知名大学进行合作，如史丹佛大学、加州大学系统(洛杉矶、柏克莱、戴维
斯等分校)、维吉尼亚理工学院及德州农工大学等，借由此计画的研究合作，可望带动两
国在科技领域的深化合作和永续发展。
此次台美共同合作计画得到了两国政府的高度认同，总结起来，这次的“ACED Fab
Program”将结合台湾的半导体制程与美国的架构软件的优势，使新一代芯片设计为科技
产业带来新的冲击与创新突破。
此次台美加速半导体合作研究，代表两国加大力道支持科技研发合作，以维持双方于半导
体领域之竞争力，并透过技术创新推动产业转型升级，进一步驱动新科技发展，实现全球
社会最大福祉。