联发科传夺 Google AI 大单
2023/06/19 03:14:38
经济日报 记者李孟珊／台北报导
Google冲刺AI，传找联发科（2454）合作，携手打造最新AI服务器芯片，并将以台积电5
奈米制程生产，力拼明年初量产，象征联发科正式跨足当红的AI服务器相关芯片领域。
对于相关消息，联发科不回应市场传言。消息人士透露，这次Google与联发科的跨国合作
，由联发科提供串行器及解串器（SerDes）方案，协助整合Google自行开发的张量处理器
（TPU），助力Google打造最新AI服务器芯片，且性能比透过CPU或GPU为架构更强大。
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联发科AI能量相当丰沛，旗下各产品线都有AI功能强化。联发科总经理陈冠州先前曾公开
表示，不论是终端或云端的AI，如何迎接大型语言模型（LLM）的发展趋势，都是联发科
在思考的议题。
陈冠州认为，联发科在AI运算技术领域投入很多，从几年前就认为，未来的运算不只是
CPU、GPU，还会有基于AI的APU趋势会兴起，所以也在其天玑5G芯片中导入APU架构。联发
科将于10月底推出天玑系列第三代芯片天玑9300，将具备基于LLM的AI运算技术。
业界解读，如今Google上门找联发科携手开发最新AI服务器芯片，意味联发科在AI的实力
深获肯定，也是联发科跨足当红的AI服务器领域一大里程碑。
业界指出，Google多项服务都与AI有关，多年前投入深度学习技术后，发现运用GPU衍生
出的运算成本十分昂贵，因此Google决定自行开发深度学习专用的处理器芯片TPU，并于
2015年亮相第一代TPU处理器，部署到自家资料中心。
回顾Google当年在开发者大会首次揭露其TPU，与当时的CPU与GPU相比，其TPU能提供高出
30至100倍的每秒浮点运算性能，在整体运算效能表现有多达15到30倍的提升，甚至在效
能、功耗比上，更是获得近30至80倍的改善，如今Google的TPU芯片已经来到第四代。
消息人士透露，联发科自行研发的Serdes已经有多款产品量产，技术成熟，此次协助
Google打造的AI服务器芯片将采台积电5奈米制程生产，预计今年底前送交给晶圆厂制造
（tape out），力拼明年初量产。
业界人士说明，高速SerDes是两个独立的设备，即发送器（串行器）和接收器（解串器）
，是云端数据流量和分析的重要关卡，主因随着大规模资料中心增加，这种资料中心通常
需要各种不同形式的网络，从服务器到机架路由器的顶端、从机架到机架，以及从各地或
全世界的资料中心进行远距离运输，而透过高速SerDes芯片，将可解决超高速传输的问题
。
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