半导体业景气即将落底 但何时开始回升仍待观察
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若以半导体各行业别来看，晶圆代工中的台积电虽然是此波科技产业景气修正最后传导到
的公司，但预计客户未来最先下单的对象也将是台积电，故其将扮演春江水暖鸭先知的角
色，半导体封测行业则因有先进封装的加持而使其景气尚有支撑点，而国内积体电路设计
业则因产品的多元化，景气分歧的态势显著，至于市场对于内存供需看法则有所差异，
一派认为价格即将触底反弹，一派则持价格要上扬仍言之过早的观点；综合上述可知，半
导体业景气将落底，但何时开始回升仍待观察。
有鉴于部分客户需求回复状况仍保守，显然国内晶圆代工业下半年复苏力道尚需再观察
从国内一线到二线晶圆代工业者，2023年首季营运表现确实跌幅较预期为大，第二季衰退
幅度虽将缩减，但仍是未如预期，此反映行业库存水位调整无法如原先规划，尚需时间进
行去化，而多数晶圆代工厂认为2023年第二季趋于谷底，不过部分客户库存修正会延长至
第三季，而整体下半年晶圆代工业的景气能见度仍有限，尚需持续进行观察，甚至部分二
线晶圆代工厂为因应半导体业景气的变化，以及通膨效应未全面消退、俄乌战争未歇、地
缘政治动荡不安等总体不确定因素影响，将采取谨慎进行扩产的模式。
积体电路设计业中的硅智财族群接单表现相对强势，但手机芯片类别则因竞争对手在中国
智慧型手机市场进行降价清库存态势而使展望相对不佳
由于ChatGPT所带来的AI热潮，再加上美方扩大芯片制裁使得中国加速自行研发AI芯片，
此皆使得我国IP硅智财、ASIC族群相对受惠，特别是中国自研AI芯片的需求，加速对于台
湾ASIC开案需求量同步倍数增长，况且来自于国际大厂的芯片委托案也持续递增，因此积
体电路设计业中的硅智财族群接单表现相对强势。反观手机芯片的部分，以联发科而言，
有鉴于中国智慧型手机需求仍未见起色，依旧处于疲弱的态势，反映民众换机时间拉长，
加上竞争对手采取降价清库存的动作，故2023年第一季联发科库存天数攀高，此也让其他
积体电路设计领域的厂商所采取的营运策略趋于谨慎。
内存市况从点到线、到整体层面的复苏恐仍需要耐心等候，毕竟在库存量未回到正常水
准前，客户订单不易出现回升
虽然Samsung最终加入减产行列，使得市场一度对于内存供需调整可望提前结束寄予厚
望，惟终端需求尚未见到明显的复苏迹象，加上SK Hynix逆势调高中国无锡厂21奈米旧制
程的产能，此举对于消费性电子用的DRAM供给又形成压力，短期内该类产品的价格恐续跌
，至于其他类的DRAM乃至于NAND Flash报价的走势，究竟能否于2023年下半年出现回升，
市场仍高度关注。
从半导体封测行业来看应用端的部分，虽有出现少数的急单，但应用别相对分散，况且产
业链中库存去化缓慢，多数客户产能需求仍有递延至第三季的状况
虽然包括2.5D/3D封装、FCBGA、FACSP等仍是支撑先进封装表现的主轴，不过有鉴于半导
体产业链持续调整库存，且调节情况不如预期，因而多数客户对于景气复苏转趋保守，投
片量产的计画多放慢脚步，因而波及到半导体封测厂商的稼动率以及第三季订单的清晰度
。