(又帮强者我朋友代Po)
目录：背景、公司简介、应征职位、面试流程、心得。
1. 背景：
四大化材研究所硕一，实验室做模拟的。有多益金色证书。
2. 公司简介：
英特格目前有四大BU：
MC (Microcontamination Control, 微污染控制、滤心)
AMH (Advanced Materials Handling, 晶圆、光罩盒)
SCEM (Specialty Chemicals and Engineered Materials, 特殊化学品输送装置)
APS (CMP整套解决方案，也就是去年收购的CMC Material鑫明材料)
3. 应征职位
Wet Etching Applications Development Engineering Intern
CMP R&D Engineering Intern
技术缺大多都在竹东的英特格台湾技术中心(TTC)。
技术缺内容：https://urlcc.cc/704zj
透过104应征，由公司内部人资处理，并非找人力派遣公司帮忙。
4. 面试流程
D 透过104投递英文履历，附上成绩单
(中间为过年，所以等比较久)
D+11 信箱通知一面，敲定时间。
D+21 HR视讯一面
D+22 HR电话通知二面
D+25 HRBP视讯二面，30-60分钟
D+28 HR电话通知团体面试
D+42 新竹市水利路HQ团体面试 (Technical Position)
D+46 Offer get
## HR视讯一面，约30分钟
主要是公司简介，也有问一些问题如时间(实习是4-8月)、应征动机
## HRBP视讯二面，约一小时
HRBP有问
1. 这学期的时间规划
2. 平常会用的软件(Excel, Python等)
3. 学科(如普化、有机化学、仪器分析，还有仪器操作的经验如 GC/HPLC)
4. 社团/报告的角色
5. 有兴趣的职缺，照HRBP的说法是想帮每个Intern找到适合个性的职缺
而我有反问CMP跟Wet etch application engineering的详细工作内容。
## 水利路HQ团体面试，整个下午
团体面试蛮盛大的，先是Committee Panel Interview，
经过Hiring manager与HR讨论后，再安排Personal interview (每人2-3个职缺)
Candidate共12人。交大陈俊太教授(高分子背景)四组各1位、清大工学院约6位、
仅2位非交清；大四升硕一和升硕二为主，只有一个博班
Technical Positions: 五个职缺
Formulation development,
CMP R&D Engineering, Wet Etching Applications Engineering,
CMP Applications Engineering, Analytical Chemist
1. Committee Panel Interview
3个30min blocks，4人轮流回答
Members: HRBP+技术、财务、台湾总经理，共5位
Questions:
a. 自我介绍
b. 应征Application动机、想得到什么
c. 对英特格产品的认识、如何应用所学帮助英特格
d. 美中贸易战下，半导体发展的趋势
e. 课内或课外团队合作的经验
2. Personal interview with two hiring managers
4+1个30min blocks，每人面2-3职缺
被安排到CMP R&D, Wet etching Applications
Applications
a. 针对经历、人格特质、JD讨论
b.仪器分析实力(操作过GC-Mass, HPLC)。
回问CMP MC微污染控制的一些细节问题。
R&D
a. 物理与化学比较喜欢哪科、两边念得最不好的课
b. 研究经验遇到的困难与处理方式、团队合作经验等。
基本上主管对于研究问蛮深的，希望发掘有研究动机的人。
时间蛮紧迫的所以没回问到主管。
以最后结果来看，有上Applications但没上R&D
5. 心得
在面试的流程中，Entegris的HR团队非常在乎每个candidate的感受。
如果有任何想问的问题，欢迎留言，我会转达并请他回答~