[新闻] 国内半导体业在AI供应链所扮演之角色

楼主: ynlin1996 (Kennylin)   2023-05-07 09:18:27
国内半导体业在AI供应链所扮演之角色
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我国在发展AI芯片供应链的机会,最大的竞争力则是在于台湾拥有制作AI芯片的先进制程,以目前我国供应全球10奈米、7奈米制程以下的比重分别来到69%、78%,甚至台积电2022年12月开始量产的3奈米制程,台湾也有高达98%的市占率,也因AI芯片归属于高效能运算领域,需要强大的运算力,故皆需以先进制程来打造,故晶圆代工环节将有助于台湾成为全球AI供应链中的重要角色。另一方面,台湾虽然短期内无法达到国际级AI运算的核心技术,但可布局边缘运算的相关芯片,如涉及听觉、视觉处理、运算加速,例如语音处理的AI加速器引擎、优化云端的AI加速器引擎、屏ꐊU大面积光学指纹辨识系统的类比AI芯片等。
台湾半导体业者虽然无法切入AI核心的运算芯片,但国内业者却扮演周边支援相当重要的角色,特别是晶圆代工环节
全球AI供应链的核心及附加价值最高的环节在于运算芯片,而此部分仍是掌握于美系业者的手中,如GPU的领导厂商—Nvidia,或是CPU+FPGA的Intel,AMD在GPU、CPU+FPGA也有所琢磨。而台湾半导体业者虽然无法切入此核心的运算芯片,但国内业者却扮演周边支援相当重要的角色,特别是晶圆代工环节,主要是Nvidia、Intel、AMD等AI运算的相关芯片都是由台积电以先进制程进行代工,制程结构多为10奈米以下,例如10奈米/7奈米/5奈米等,未来也不排除2024年Nvidia将导入台积电3奈米或3奈米强化版的制程。
此外,全球AI芯片的半导体封测环节,也多由台湾厂商来进行支应,主要是我国半导体封测于全球市占率高达58%,且AI芯片所需要的先进封测亦是我国厂商的强项,故台湾半导体封测厂商亦可受惠于AI芯片的商机,例如SiP技术的日月光投控、精测、京元电等,同时拥有CoWoS先进封装的台积电也是受益者。
至于积体电路设计业环节,虽然我国芯片设计厂商尚无可匹敌Nvidia、AMD、Intel等厂商,但在芯片周边支援有其一定的地位,毕竟我国为全球仅次于美国的第二大积体电路设计供应国;而AI供应链中,台湾相对受惠的积体电路设计业者以硅智财厂商为主,如威盛、力旺、智原、创意、M31、世芯-KY、晶心科、金丽科、爱普、安格等。
透过打群架模式可有效整合半导体业界的资源,如台湾人工智能芯片联盟,结合科技产业与产官学的力量及优势,方可让台湾与国际AI供应链的接轨程度更高
若能建立串联我国既有的ICT硬件之竞争力,并强化AI软件方面实力的建立,同时让政府所推动成立的AI创新研究中心,可成功结合论文、专利与实际的产出,让创新技术研发的转换率提高,并讲求打群架的方式,例如“台湾人工智能芯片联盟”就是汇集钰创科技、联发科技、广达、台达电子等国内外151家指标性半导体与资通讯科技厂商,并偕同工研院、国内大学等研发机构,等同结合国内科技产业与产官学的力量及优势,方可让台湾与国际AI供应链的接轨程度更高,而目前已促成AI芯片研发投资逾200亿元,并期许未来带动半导体创造达2,300亿元产值。
事实上,我国现阶段AI芯片正聚焦投入AI on Device四大关键技术-半通用AI芯片、AI芯片异质整合平台、新兴运算架构及AI系统软件开发环境等,并期望透过AI架构设计、AI编译器及AI软硬整合等技术,与Synopsys合作建构AI芯片设计平台,来有效缩减国内芯片设计业者的研发时程,期望未来能逐步看到此部分的成果,让台湾半导体业在AI供应链的竞争优势由现有的晶圆代工环节延伸至芯片设计领域。

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