国内半导体业在AI供应链所扮演之角色
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我国在发展AI芯片供应链的机会，最大的竞争力则是在于台湾拥有制作AI芯片的先进制程，以目前我国供应全球10奈米、7奈米制程以下的比重分别来到69%、78%，甚至台积电2022年12月开始量产的3奈米制程，台湾也有高达98%的市占率，也因AI芯片归属于高效能运算领域，需要强大的运算力，故皆需以先进制程来打造，故晶圆代工环节将有助于台湾成为全球AI供应链中的重要角色。另一方面，台湾虽然短期内无法达到国际级AI运算的核心技术，但可布局边缘运算的相关芯片，如涉及听觉、视觉处理、运算加速，例如语音处理的AI加速器引擎、优化云端的AI加速器引擎、屏ꐊU大面积光学指纹辨识系统的类比AI芯片等。
台湾半导体业者虽然无法切入AI核心的运算芯片，但国内业者却扮演周边支援相当重要的角色，特别是晶圆代工环节
全球AI供应链的核心及附加价值最高的环节在于运算芯片，而此部分仍是掌握于美系业者的手中，如GPU的领导厂商—Nvidia，或是CPU+FPGA的Intel，AMD在GPU、CPU+FPGA也有所琢磨。而台湾半导体业者虽然无法切入此核心的运算芯片，但国内业者却扮演周边支援相当重要的角色，特别是晶圆代工环节，主要是Nvidia、Intel、AMD等AI运算的相关芯片都是由台积电以先进制程进行代工，制程结构多为10奈米以下，例如10奈米/7奈米/5奈米等，未来也不排除2024年Nvidia将导入台积电3奈米或3奈米强化版的制程。
此外，全球AI芯片的半导体封测环节，也多由台湾厂商来进行支应，主要是我国半导体封测于全球市占率高达58%，且AI芯片所需要的先进封测亦是我国厂商的强项，故台湾半导体封测厂商亦可受惠于AI芯片的商机，例如SiP技术的日月光投控、精测、京元电等，同时拥有CoWoS先进封装的台积电也是受益者。
至于积体电路设计业环节，虽然我国芯片设计厂商尚无可匹敌Nvidia、AMD、Intel等厂商，但在芯片周边支援有其一定的地位，毕竟我国为全球仅次于美国的第二大积体电路设计供应国；而AI供应链中，台湾相对受惠的积体电路设计业者以硅智财厂商为主，如威盛、力旺、智原、创意、M31、世芯-KY、晶心科、金丽科、爱普、安格等。
透过打群架模式可有效整合半导体业界的资源，如台湾人工智能芯片联盟，结合科技产业与产官学的力量及优势，方可让台湾与国际AI供应链的接轨程度更高
若能建立串联我国既有的ICT硬件之竞争力，并强化AI软件方面实力的建立，同时让政府所推动成立的AI创新研究中心，可成功结合论文、专利与实际的产出，让创新技术研发的转换率提高，并讲求打群架的方式，例如“台湾人工智能芯片联盟”就是汇集钰创科技、联发科技、广达、台达电子等国内外151家指标性半导体与资通讯科技厂商，并偕同工研院、国内大学等研发机构，等同结合国内科技产业与产官学的力量及优势，方可让台湾与国际AI供应链的接轨程度更高，而目前已促成AI芯片研发投资逾200亿元，并期许未来带动半导体创造达2,300亿元产值。
事实上，我国现阶段AI芯片正聚焦投入AI on Device四大关键技术－半通用AI芯片、AI芯片异质整合平台、新兴运算架构及AI系统软件开发环境等，并期望透过AI架构设计、AI编译器及AI软硬整合等技术，与Synopsys合作建构AI芯片设计平台，来有效缩减国内芯片设计业者的研发时程，期望未来能逐步看到此部分的成果，让台湾半导体业在AI供应链的竞争优势由现有的晶圆代工环节延伸至芯片设计领域。