台积电展示新技术 北美技术论坛惊艳
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台积电在2023年北美技术论坛上展示最新的技术发展，包括2奈米技术的进步及领先行业的3
奈米技术。
台积电提供一系列经过调整的制程技术满足不同客户需求。其中包括N3P，这是一种增强的3
奈米技术，可实现更好的功率、性能和密度；N3X是一种为高性能计算 （HPC） 应用量身定
制的技术，以及N3AE可在最先进的硅技术上尽早启动在汽车产业的应用。
在加州圣克拉拉举行的北美技术研讨会是台积电未来几个月在全球举办的第一场技术研讨会
。北美研讨会还设有创新区，重点展示18家新兴新创客户的技术。
台积电总裁魏哲家表示，台积电的客户永远不会停止寻找新方法来利用硅的力量创造创新，
这些创新将使世界为更美好的未来而惊叹；而台积电从不停滞不前，不断增强和推进技术，
提高性能、能效和功能，以便在创新管道能够在未来许多年内继续进展。
研讨会上强调的关键技术包括：更广泛的3nm产品组合：N3P、N3X和 N3AE，随着3nm技术现
已通过N3量产，增强型N3E版本将于2023年问世，台积电正在为路线图添加新的产品以满足
客户多样化需求。
N3P计划于2024年下半年投入生产，它为N3E提供了额外的提升；N3X优先考虑高性能计算应
用程序的性能，并将于2025年进入量产；N3AE将于2023年上市，提供基于N3E的汽车工艺设
计套件（PDK），并允许客户在3nm制程上启动汽车应用设计，在2025年实现完全符合汽车标
准的N3A技术。
台积电采用奈米片晶体管的2nm技术开发在良率和器件性能方面都取得实质性进展，并可望
在2025年量产。在相同功率下，将比N3E提供高达15%的速度提升，在相同速度下功耗降低高
达30%，芯片密度提高超过1.15倍。