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芯片补贴条件苛 台积与美沟通
2023/04/11 05:30
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路透报导，全球晶圆代工龙头台积电表示，正就美国“芯片法案”的补贴条件与华府进行
沟通。 （中央社）
王美花︰希望相关补贴立法
不要影响双方产业合作及建置成本
〔编译卢永山／综合报导〕路透报导，全球晶圆代工龙头台积电表示，正就美国“芯片法
案”的补贴条件与华府进行沟通。美国商务部自三月底公布补贴条件后，就引发半导体业
者的疑虑，包括必须与美国政府分享超额利润，且申请过程可能会暴露企业的营业机密。
台积电周一透过电邮发布声明指出：“我们能证实，我们正在与美国政府就‘芯片法案’
指引进行沟通。”台积电董事长刘德音三月三十一日罕见表态，美国“芯片法案”的有些
补贴条件没办法接受，还要跟美国政府讨论。
台湾经济部长王美花周一表示，台积电有跟美方沟通，政府与产业界也有密切了解，希望
相关补贴立法细节，不要影响双方产业合作及建置成本；由于目前仍在六十天的法案评估
期内，经济部会密切了解相关进展。
韩国总统尹锡悦三月三十日接见美国贸易代表戴琪时也表示，“芯片法案”的补贴条件令
三星电子和SK海力士等公司有些顾虑，要求美国政府重新考虑两家公司对“过度提供讯息
”的担忧。
美国总统拜登去年签署“芯片法案”，将拨款五二七亿美元补贴半导体业者在美设厂和研
发，其中补贴设厂金额三九○亿美元。美国商务部于三月下旬公布芯片法案补贴条件的细
节，有意申请的厂商，除了十年内不得在中国扩大业务、不得买回库藏股和发放股息，也
必须与美国政府分享“超额利润”、使用美国制钢铁来建厂，并要分担当地建厂工人与员
工的托儿费用。
企业最不满 营业机密曝光
最令业者不满的是，美国要求获得补贴的业者必须提出新厂营收、获利详细预测，及月产
能、产品单价与每年预期价格涨跌、相关生产客户或客户类别、终端市场应用前十大客户
资料等营业机密。
面对业者质疑，美国商务部长雷蒙多三月底回应，将保护业者的营业秘密，且只有在业者
的现金流或获利超过默认标准，才须将超额利润与美国政府分享。