新闻标题: 高通打价格战 外资:联发科毛利压力加大
〔记者卓怡君/台北报导〕手机产业持续低迷,手机芯片大厂高通展开一连串价格战,美
系外资出具最新报告指出,高通芯片价格战已进一步延伸至高阶芯片市场,对国内芯片大
厂联发科(2454)毛利率与市占率带来新的压力。
中国市场低迷 又遇高通追杀
美系外资指出,高通最新发表的高阶手机芯片Snapdragon 7+ Gen 2,锁定高阶手机市场
,价格极具竞争力,直接对上联发科天玑8200系列,近期联发科在台积电(2330)的投片
可能会开始砍单,包括4奈米的系统单芯片(SoC)、12奈米的RF射频芯片与8吋的电源管
理IC(PMIC);同时高通在Snapdragon 600主流系列也展开积极的订价策略,联发科可能
需要增加费用借此留住客户,预期联发科第2季资本支出将增加。
美系外资指出,根据产业供应链调查,中国Android手机市场需求依然疲弱,今年以来中
国手机需求年减5-10%,去年第2季碰上中国封城,市场预期在对比低基期之下,第2季中
国市场手机出货可望年增15%,但根据目前拉货情况来看,第2季中国手机销售恐仅和去年
同期持平,远不如市场预期。
安谋也搅局 传调高权利金
此外,半导体设计及软件大厂安谋(Arm)可能调高权利金收取模式,若安谋权利金占联
发科芯片成本3%,预计将影响联发科明年毛利率1-2个百分点。
同时,未来小米和Google将发展自己的手机芯片,对于联发科和高通则皆有不利影响。
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