日本半导体大厂，瑞萨RENESAS有28nm以上晶圆制程技术
在不久前，全球晶圆生产供应链吃紧的时候
日本企业(汽车制造厂)曾拜托台积，帮忙加紧制造车用芯片
但是从前80年代日本国内的半导体产业早已打下制程生产的基础
以车用芯片来说，设计上还是以成熟制程为主
照理讲，应当不须用到先进制程，不需委托台积生产，
可是，日本企业(包含车厂TOYOTA车用零组件大厂DENSO)
为何还加码投资台积，加速国内设厂呢？
难道日本是为了因应未来导入AI自动驾驶
开始提前布局7nm以下的车用零组件设计吗？
LiDAR系统用28nm以上的制程做不到吗？
RENESAS如果要研发新制程，应该也来得及吧？
为什么日本的制程技术会一直停留在28nm呢？