短期半导体封测厂营运将沉潜 中长期发展仍可期
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从近期国内半导体封测厂商的法说会结果可知，2023年首季将是本产业全年度营运的谷底，目前会是库存调整最剧烈的期间，后续受惠于需求复苏，库存调整告一段落，有机会呈现逐季成长，仅是尔后订单增长幅度的多寡尚需视全球经济表现、终端应用市场出货表现，另外多重不确定因素也待观察；且不论如何，短期内虽然半导体封测业将面临景气循环周期下修阶段，但中长期来说，新兴应用内含的硅含量不断提升、先进封装延续摩尔定律，皆将为封测行业发展带来向上推升的动能。
2023年上半年国内半导体封测各族群业绩表现恐不尽理想，将持续处于终端需求疲弱、库存去化阶段
由于半导体供应链在2022年下半年陆续面临景气反转，封测环节自然也难脱离此趋势，因此多数厂商2023年上半年业绩表现恐不尽理想，将持续处于终端需求疲弱、库存去化阶段。其中内存封测族群表现于2023年上半年恐较为疲弱，主要是由于受通膨、升息、终端市况疲软等三大因素干扰，半导体库存如同压力锅持续释放，内存不论是DRAM或NAND
Flash报价于上半年尚未止跌，下半年虽逐步回稳，但价格要有显著的上扬仍有困难，此情况也波及到内存封测价格与接单；另外LCD驱动IC封测厂商于2023年上半年业绩表现也恐不尽理想，系因笔电及智慧型手机需求仍然疲弱，造成LCD面板驱动IC业者于2023年第一季再度降价去化库存，其中整合触控功能面板驱动IC(TDDI)价格降至2美元以下，高阶AMOLED面板驱动IC价格降至5美元左右，后段半导体封测厂例如颀邦、南茂面临客户要求降价压力，也由于面板LCD驱动IC库存调整要等到2023年第二季才会告一段落，封测降价压力则会延续至上半年。
2023年全年我国半导体封装业、半导体测试业产值年增率将分别由2022年的10.1%、9.1%减缓至0.39%、4.56%
有鉴于2023年全球经济成长率将低于2022年，间接影响电子产品终端出货量的表现，加上半导体供应链也需时间进行库存去化，因而我国半导体封测业景气将呈现趋缓态势，预计全年产值年增率将由2022年的高个位数降至低个位数；而以国内半导体封测各族群来说，包括逻辑IC封测、内存封测、LCD驱动IC封测、晶圆侦测、类比IC封测、传感器与指纹辨识封测、消费性电子封测、RF IC测试、晶圆测试板及探针卡等，2023年景气多半将呈现先冷后温热的格局。
中长期下游新兴应用蓬勃发展、先进封装延续摩尔定律，可为业者营运注入成长动能，龙头厂商也将加快布局脚步
由于新兴应用市场如5G、AI、高效能运算、物联网、车用电子等内含的半导体硅含量将不断提升，为半导体封测行业中长期需求端注入动能，且供给端的封测技术也正不断从传统封装向先进封装技术迈进，此也成为未来本产业重要的成长动力；尤其是Chiplet方案在架构设计和封装技术环节上均已具备成熟的技术支撑，是在摩尔定律趋缓背景下的半导体技术发展方向之一，而SiP、FOWLP、2.5D/3D等先进封装技术成为Chiplet封装解决方案，同时Chiplet进一步催化先进封装向高集成、高I/O密度方向发展，此也使得我国晶圆代工及封测龙头厂商持续加强相关研发投资力道与产꼊鄑G建，推出融合多种先进封装技术的系统级方案。