德州仪器投110亿美元 犹他州建12吋半导体晶圆厂
2023/02/17 14:21:44
经济日报 记者林思宇／台北即时报导
德州仪器（TI）今（17）日宣布，将在犹他州 Lehi 兴建下一座 12 吋半导体晶圆制造厂
（或晶圆厂）；新厂将座落在公司现有 12 吋半导体晶圆厂 LFAB 旁；完工后，TI 的两
座Lehi晶圆厂将合并为一座晶圆厂营运。
TI 执行副总裁兼营运长暨下一任总裁兼执行长 Haviv Ilan 表示，这座新晶圆厂是德州
仪器12 吋晶圆制造长期规划的一环，在建构客户未来几十年所需的产能。随着半导体在
电子领域如预期地成长，尤其是在工业和汽车领域，以及“芯片与科学法”（CHIPS and
Science Act） 的通过，现在是进一步投资内部制造产能的最佳时机。
TI表示，具有里程碑意义的 110 亿美元投资，也代表着犹他州历史上最庞大的经济投资
。Lehi 晶圆厂的扩建将创造大约 800 个 TI 新职缺，以及数千个间接的就业机会。另外
，TI 期待强化与犹他州高山学区（Alpine School District）的合作伙伴关系，并将投
资 900 万美元来提升学生未来的机会和成就。
犹他州州长 Spencer Cox 表示，像德州仪器这样的公司会持续投资于犹他州，是因为拥
有全球顶尖的商业环境和优秀的人力。TI 的新半导体晶圆厂将巩固犹他州未来作为全球
半导体制造中心的地位。”
TI表示，Lehi 因为具备技能熟练的人才、稳固的基础设施和紧密的社区伙伴网络，是理
想的新厂设置地点。新厂预期将于每天生产数千万组类比与嵌入式处理芯片，供应世界各
地的电子产品制造商。
TI指出，新厂房的设计将符合建筑认证的结构效率与永续性的高级评等，也就是能源与环
境设计领导认证（LEED）金级认证。其设计计画包括以几乎高于现有 Lehi 晶圆厂两倍的
速度回收水资源。Lehi 的先进 12 吋晶圆设备与制程，亦将进一步减少每晶圆产生的废
弃物、水资源与能源消耗。
德州仪器强调，新厂预计于 2023 年下半年开始兴建，最早将于 2026 年投入生产，其成
本已包含在 TI 先前所宣布用于扩大制造产能的资本支出计画中。新厂将进一步强化 TI
现有 12 吋晶圆厂产能的规划，其包括 DMOS6 （Dallas）、RFAB1 和 RFAB2 （均位于德
州 Richardson） 和 LFAB （犹他州Lehi）。TI 也在德州 Sherman 建造了四座新的 12
吋晶圆厂。
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