版上前辈们好
小弟目前想要转换工作 经验为 半导体代工厂 整合三年 (负责产品为 Power IC
目前有拿到两个offer，想上来问一下各位前辈意见。
公司 半导体代工厂 (友厂 Power IC design
职称 TD 工程师 产品工程师 (号称研发端
内容 依客户需求评估开发产品 碰一点元件模拟 (研发
并导入量产，一样要带货 与wafer厂，代工厂，后段厂接触 (类似产品
((负责产品为积体 IC
地点 竹科 台北
年薪 90W (不算分红) 110W (含签约金，不算分红
工时 8~9hrs 8~9hr
住宿 租屋 租屋
个人想法：
个人很希望能离开工厂端，毕竟远离产线珍惜生命，Power IC 公司薪水也给比较高
但资深前辈很多人建议我选择代工厂 TD端，大多提到 Power IC的未来很侷限
若能有积体IC经验，对未来再转职比较加分
希望能寻求版上其他大大们的建议，感激不尽!!