2023年半导体产业在非全球化的变革下，将成为未来产业新面貌的转折点
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根据德勤（Deloitte）统计，全球十大芯片公司的总市值从2021年11月的2.9兆美元下降
至2022年11月的1.9兆美元，跌幅高达34%。下跌主要原因是利率上升、高通膨、消费者信
心下降和科技股价面临修正等因素。
进入2023年，随着美国政府于2022年10月采取措施收紧向中国出口先进半导体技术的规定
，加上日本和荷兰将很快同意加入美国限制向中国出口半导体制造设备的行列，这都会影
响2023年半导体产业的发展。
最明显的就是，许多芯片公司于2023年开始削减成本、裁员并降低额外产能的资本支出。
德勤强调，目前看起来2023年的资本支出将比2022年低，但仍将高于2020年。
2023年半导体产业可能面对三个改变：
一、无论是建设一座全新的晶圆厂，甚至通过广泛使用“友岸外包”战略，让制造离家更
近的做法，并无法解决各区域无法自给自足的情况。
二、本土化和友岸外包将带来的多元化风险和挑战。
三、数位化转型和数位化正进入财务规划和营运、订单管理和供应链的流程中。
德勤报告称，美国和欧洲芯片制造商的目标是使该区域工业产能更加自给自足，但这是一
项艰钜的任务。毕竟，不同终端市场需要的芯片尺寸、制程技术、材料、设施、设备、设
计工具等都不同。
制程是具多种多样的，且其需要大量的制造、测试和组装设备。有时，关键零组件只有一
个制造商或来源。这会增加风险，因为任何特定的工厂或群聚都可能因干旱、地震、火灾
、洪水、军事冲突、流行病、电力短缺或台风而关闭。
因此，到底要采用在地外包、近岸外包和友岸外包对这一国家最有利，这成为2023年有趣
的议题。一旦真的决定下来，将影响到2030年及以后的半导体产业经营模式和发展方向。
在美国的主导下，未来的芯片买家购买某一家的芯片，不再是单纯考虑到芯片的用途和成
本，而也要考虑是从何处生产而来。这一趋势，会改变不同区域制造芯片的占有率，但也
连带影响到芯片成本的上升。
此外，随着数位化转型，整合AI和认知技术的数据平台、下一代企业资源规划(ERP)、规
划和供应商协作系统，有望使半导体封装和测试服务(OSAT)流程变得更具效率并帮助感知
和预先计划未来供应链冲击的地方。