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美、日、荷围堵陆芯片 欧盟力挺
2023-01-29 00:37 经济日报／ 记者张文馨、国际中心／综合报导
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芯片示意图。(路透)
日本与荷兰据了解已和华府达成协议，将联手限制半导体设备制造商出口能制造先进芯片
的设备到中国大陆，传出欧盟也可能加入围堵行列。欧盟执委会官员27日表示，完全支持
美国出手阻挡大陆半导体产业发展的作法，不能任由中国大陆获得最先进技术。
彭博资讯和英国金融时报（FT）均引述知情人士说法报导，美、日、荷三方27日在华府达
成针对部分先进芯片制造设备出口限制的协议，但协议内容不公开。此外，日荷还需要数
月时间完成法律工作，落实禁令。
南华早报报导，在美日荷完成协商的消息传出前，欧盟执委会内部市场执委布勒东27日在
华府智库战略与国际研究中心（CSIS）表示，完全同意剥夺中国最先进芯片的策略，“我
们不能让中国获得最先进的技术...在确保我们共同的技术安全方面，你总是会发现欧洲
站在你这一边”。
FT指出，最新协议对拜登政府阻止大陆发展半导体产业来说，是重要里程碑。彭博则将这
项协议形容为“拜登的胜利”，因美国商务部去年发布禁令时，揭橥目标为以限制中方发
展超级计算机和半导体开发技术，并避免中方透过芯片发展大规模毁灭性武器等军事系统
。这项协议将限制艾司摩尔、Nikon和东京威力科创等大厂，不得将先进芯片的制造设备
出口至中国大陆。
艾司摩尔28日则说，“协议将侧重于先进的芯片制造技术，包括但不限于高级光刻设备”
。