汽车半导体市场于未来五年市场规模将增加一倍
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根据市场研究公司Yole Intelligence预测，2027年汽车半导体市场在年平均11.1%的速度
成长下将达到807亿美元，与2021年440亿美元的市场规模相比，成长将近一倍。
随着现有内燃机车辆的快速电气化，对半导体的需求也在增加。除了愈来愈多厂商使用半
导体芯片来实现汽车资讯娱乐和车辆控制等之外，自动驾驶等数据处理的增多，对储存数
据的内存需求也随之增加。
从数量来看，每一辆汽车中安装的半导体芯片数量预计将在5年内从820颗左右增加到1100
颗左右。此外，每一辆汽车用半导体芯片的价格也可望从目前的550 美元上涨至912美元
。在这样价量齐扬的情况下，让汽车半导体的前景光明。
从半导体类别来看，根据Yole统计，功率半导体所占比例最大。目前，汽车中有超过31%
的汽车半导体是属于功率半导体，价值超过138亿美元。到2027年，功率半导体市场预计
仍将占据最大的使用比例，达到211亿美元，年复合成长率为8.8%。
尽管现今是硅基功率半导体占主导地位，但碳化硅（SiC）等化合物半导体的成长预计将
非常迅速。预计2027年车用碳化硅半导体晶圆产量约113万片，仍低于硅晶圆的3050万片
，但Yole Intelligence分析碳化硅成长率将大于硅和砷化镓（GaAS）以及其他化合物半
导体。
另外一个值得注意的是内存，内存在过去五年之中在汽车半导体成长最快，年平均成
长率为23.7%，单单从成长率来看，位居汽车半导体产品之首。未来随着自动驾驶系统需
求的成长，预计4~5级所需的DRAM数量将大幅增加。2027年汽车用内存市场规模为137亿
美元，仅次于功率半导体。目前，汽车半导体在DRAM市场中的占有率仍微不足道，但未来
极有可能与服务器、手机和PC一起成为主要DRAM市场。至于处理器，未来可望在汽车半导
体内以年平均17.2%的速度快速成长。
从产业角度来看，Yole Intelligence预测，随着半导体市场的成长，整车厂商材料零组
件供应链的垂直整合将加速。简单来说，未来汽车半导体产业将进入积极开展合资、并购
和投资的洗牌战，以强化厂商本身竞争力。为了能够即时掌控芯片，汽车OEM厂商需要直
接与半导体芯片制造商协商，改变供应链管理方式。如何有效量化预测和长期订单方面与
芯片制造商密切合作，将成为该产业的未来发展趋势。