[代po]
近期有收到以下几个offer，工作内容差异有点大，因此想询问前辈们的经验分享，主要
想了解未来可能的职涯发展性
1.二线ic子公司-面板相关算法
工作内容：算法开发、c model、用system c进行硬件模拟、设计
工时：9小左右
薪水：可能N~N+5k *14 +分红
地点：新竹
2.一线ic-SSD韧体
工作内容：SSD韧体相关
工时：较未知
薪水：N+12k *14 +分红
地点：新竹、台北
两个职务内容皆非过去接触的领域，主要重视未来的发展性>薪资>=工时，想请教关于这
两个工作内容、公司品牌选择上的建议及未来可能的发展性，谢谢