※ 引述《mytaiwan (转角遇到困难)》之铭言：
: 如题，面试某科技厂时被问CMP和BEOL这些方向，结果人资问BEOL为什么要盖那么高（
示
: 意图）我说讯号传递，人资说能不能再清楚一点，然后我也不知道怎么掰了。回到家还
是
: 在想为什么要一直堆叠，可是谷歌的结果也是没答案，各位乡民知道吗？
: https://i.imgur.com/EGNtsRB.jpg
干…连这个都答不出来
平常在板上洗脸人资 结果一问就倒
会越盖越高这情况只有在逻辑电路比较常见
Dram 后段相对简单很多
原因是因为 相同面积下要增加电晶体密度
只能往垂直发展（例如：固态硬盘就是3D闸）
另一个原因是电路功能越多 绕线就越复杂
当然只能越叠越多层
还有一个原因是如果不是用EUV ,hard mask 也会随着尺寸缩小越叠越多层
（有些hard mask 就会留着没去掉）
以后答不出来 记得跟人资要电话 说回去查清楚再回复她….懂？