龙华科大半导体工程系携手14家半导体龙头产业 成立产学联盟培育人才
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为因应半导体相关产业需求，培养国内半导体制程及封测技术人才，龙华科技大学已获教
育部核准，自112学年度开始招收“半导体工程系”学生。发展重点将以功率元件、制程
与材料、封装与测试为主轴，研究领域涵盖化工与材料应用、半导体元件制作与制程、封
装制程与测试等专业领域，培育学生具备半导体制程与封测专业知识技能，以达成国家半
导体产业所需专业实务人才的教育目标。
龙华科大并于11月14日与日月光半导体、台积电、台湾嘉硕科技、旭东机械工业、艾克尔
国际科技、亚昕科技、宜特科技、升阳国际半导体、朋程科技、硅格、南亚科技、连达国
际、德微科技、稳懋半导体等14家半导体龙头及关键领域产业，共同成立半导体产学及人
才培育联盟，期望借由联盟合作，组成优质团队，创造更多产学链结机会，以加速培育国
内半导体专业技术人才，并提升学子职场竞争力。
龙华科大校长葛自祥表示，台湾半导体产业规模位居全球第二大，根据工研院产科国际所
预估，今年台湾半导体业总产值可达到新台币4.7兆元，明年预期将突破5兆元，包括晶圆
代工、IC设计、封装测试等都有成长动能，因此产业人才需求非常殷切。
葛校长指出，为因应半导体相关产业需求，龙华科大成立“半导体教学中心”场域，设置
半导体制程实验室、半导体及陶瓷材料实验室、功率半导体模组封装与测试类产业环境工
厂，并结合原有的粉末科技实验室、微奈米技术服务中心、材料加工及表面处理实验室、
电子及光电材料科技实验室及精密仪器中心等设施，培育半导体产业所需人才。
“我们积极鼓励老师要走出校园，与企业共同研究，实际解决产业需求。”葛校长强调，
龙华科大为培育产业优质实务人才、提供创新技术服务的应用型科技大学，发展定位就是
要与企业紧密结合，老师透过产学合作获得业界最新资讯，才能在课堂上教授学子实务知
识与实作技能，同时推动研究后再回馈产学，形成企业、老师及学生三赢的正向循环。
随后，行政副校长林如贞也代表董事会孙道亨董事长感谢14家半导体龙头及关键产业，与
学校共同携手培育专业人才。她指出，龙华科大今年获教育部补助1亿元，建置“高速传
输接口电子构装设计与测试人才及技术培育基地”，将整合该校现有的“3D数位电路板设
计暨智慧制造类产线工厂”及“（5G）行动通讯模组测试与调校类产业环境工厂”两座教
育部产业菁英训练示范基地，以及半导体特色场域等实验室设备，成为能提供厂商设计制
造一体化服务的大学，不仅协助产业升级，深化产学研发成果，让龙华科大成为亚洲电子
关键领域的著名大学，为国家高科技发展做出更多贡献。
签约仪式结束后，随即举行产业趋势及人才需求交流会，邀请硅格股份有限公司人事行政
处林汶资深处长，以“硅心培育 职涯升格”为题，分析相关人才需求及分享深耕高中半
导体人才培育班经验；日月光半导体制造股份有限公司中坜分公司人力资源暨公共关系处
郭品泓资深处长则以“产业瞬变连结人资应变”为题，说明企业如何因应产业快速变化；
龙华科大陈逸谦学术副校长，也以学校在电子构装发展现况进行分享。除了产业界代表外
，松山工农何杉友校长、莺歌工商林木盛教务主任、新北高工资讯科陈锡龄主任、新兴国
际中小学吕中明教务主任，以及台北市教育局产学合作办公室林振雄主任等高中职伙伴学
校师长代表也都与会见证联盟签约及意见交流。
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