小弟系统厂一年左右工作经验，近期面试获得两间公司offer
旺宏
职称：软韧体
月薪 N+7 *14 (有两年签约金)+分红？
工作内容：ssd controller 软韧体开发
扬智
职称：韧体
月薪 N+9 *14+绩效（人资说中上2.5）+分红？
工作内容:STB SDK 开发 CA验证
N为现职薪水
单就月薪来看两者差没多少，但旺宏有签约金，所以论年薪，前两年旺宏应该会比较高。
分红的部分，旺宏会分成4次的样子，具体月数人资没给数字。扬智这边，当下问人资回
答有些回避，从公司前几年的财报看，感觉可能没有。然而今年好像有转亏为盈，是否可
期待？
想请问各位就这两个职缺的看法与选择，像是未来发展性等等之类的