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美强压大陆 紧掐半导体命脉
2022-10-25 02:30 经济日报／ 编译叶亭均／综合外电
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美国本月初扩大管制大陆芯片业。（欧新社）
美国本月初扩大管制大陆芯片业，华尔街日报利用一张图表，凸显美中两国在芯片供应链
的势力比重，美国在芯片设计软件、IC设计、制造等领域都完胜大陆，足以掐住大陆发展
半导体的命脉。
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半导体产业透过全球分工完成每个环节，多年来，芯片业高昂的研发成本和密集的资本支
出，促使不同国家专精于芯片生产过程的不同步骤，没有一个国家能独立完成，大家都相
互依赖。
尽管如此，美国控制了半导体产业链中最关键、最源头的部分，尤其是研发的领域，许多
设计最复杂半导体的公司都在美国，连芯片的设计软件和制造芯片的设备也是由美企掌握
。
依据这张图表来看，在半导体产业上游部分，光在芯片设计软件方面，美企在全球的市占
就高达74%，大陆仅占3%。美国在这块领域的龙头企业为Cadence Design Systems和新思
科技，大陆则无明显的领导厂商。
IC设计方面，美企市占达67%，大陆仅占5%；在这块领域，美国的辉达、超微、英特尔、
高通都是翘楚；大陆指标性IC设计商则为华为旗下海思半导体，以及上海韦尔半导体。
在半导体产业中游，也就是晶圆制造，从半导体设备制造商来说，美国市占达41%，大陆
仅占2%；在这块领域，美国的应用材料、科林研发、科磊为翘楚，大陆的领导厂商则是北
方华创、中微半导体。
至于芯片制造与封装，美国和大陆在全球的占比都相对较小，若依据制造厂地点来划分全
球产能，美国与大陆在逻辑芯片产能占比分别为15%、17%；在封装方面，美国的产能仅2%
、大陆则占46%。
美国除了限制先进芯片和芯片设备出口至大陆，连“美国人才”都管制，也就是限制美国
公民、永久居民支援大陆先进芯片发展。由于美籍人才遍布半导体供应链，美国政府因而
有进一步的筹码可切断中国大陆取得芯片资源的其他剩余途径。

卑鄙的美国 台湾该和大陆组抗美联盟才有出路