各位年薪三百万的大大好，最近小弟有幸拿到几间公司的 offer
想请教各位大大的意见与想法
1. 群联 - 韧体工程师
地点 : 竹南
薪资 : (N + 13) * 14 + 分红
工作内容 : SSD 算法开发
工时 : 9 - 21
2. 瑞昱 - 韧体工程师
地点 : 竹科
薪资 : (N + 4) * 13 + 分红
工作内容 : 蓝芽韧体开发
工时 : 9 - 21
3. 联咏 - 韧体工程师
地点 : 竹科
薪资 : (N + 6) * 14 + 分红
工作内容 : SoC 韧体开发(偏底层，例如开机程式或是某个周边设备)(产品线是TV SoC)
工时 : 9 - 21
个人目前想法 :
目前不清楚分红，单看底薪群联比较高
工时大家都差不多
我个人更重视未来发展性
因此想要询问各位大大，这三个 offer 的前景如何
*补充内容 : 感谢各位大大不吝给我建议
想请问一下如果针对工作领域发展性呢?
像是 SSD韧体跟蓝芽韧体 两者的未来发展性如何
*更新 : 感谢各位大大的建议，目前小弟我心目中已经有答案了
等我这次确定开始工作后，我会把这次面试的心得回馈给版上