美国芯片和科学法案刺激美国半导体制造投资 但未来呢？
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多年来，美国两党为投资美国创新所做的努力最终以拜登总统签署 "芯片与科学法案"
(CHIPs and Science Acts) 告终。然而，这项历史性的法律只能初步确保美国在半导体
制造的产量上不再跌落更多市占率，如果要真正带领全球，美国必须建立一个自给自足的
半导体供应链。
根据波士顿顾问集团（Boston Consulting Group）研究，在美国建立一个自给自足的半
导体供应链将耗资3500亿至4200亿美元。
由于半导体供应链属于资本密集型产业，在亚洲，几乎所有国家都有政策辅助半导体公司
的先进制程晶圆厂，因此，美国这一笔527亿美元的激励措施，的确有其必要性。根据BCG
预估，建立一座先进的逻辑晶圆厂耗资约300至400亿美元，其预估到2030年，美国如果新
建5到6座先进制程晶圆厂，每月生产35,000片晶圆，也仅能满足美国消费的25%。
美国商务部长希望这一芯片法案可以带动多达4000亿美元的投资。如今除了英特尔在俄亥
俄州将投资1,000亿美元之外，美光将投资400亿美元用于内存芯片制造，
GlobalFoundries则将斥资42亿美元在纽约建造处理器工厂，再配合台积电和三星正在美
国建立的新晶圆厂，似乎仍未达到这一目标。一般预计，还会有其他投资陆续进驻。
例如：Nantero是一家试图使用一种叫做碳奈米管NRAM（Nano-RAM）来超越当今内存晶
片的新创公司，也希望通过芯片法案的资金能够让它在美国找到一家晶圆厂生产。
即使如此，人们不应该期望美国能够立即从芯片法案中得到产能的缓解。一方面，建造一
座新晶圆厂需要数年时间，因此新产能不会马上到来。另一方面，许多产品仍采用较旧且
不太先进的芯片，这一领域芯片法案不能协助太多。不过，让少数晶圆厂大幅降低成本仍
可帮助美国制造业复苏，但要建立已在亚洲盛行的丰富的供应链网络，甚至提供切割成晶
片晶圆的巨型多晶硅晶锭等材料，再进行所有测试、封装和组装的工作，这仍有很长的路
要走。
Fusion Worldwide预计，该法案的资金真正发挥作用还需要两到三年的时间。现在最重要
的是，美国商务部必须迅速批准芯片法案的申请，以便资金能够尽速流动。因为根据以往
经验，法案若没有即时将资金拨出去，也是枉然。
根据对2007年和2010年美国竞争法案的审查发现，该措施中的28个新项目中只有一个得到
了实际实施和资助，因为其必须获得国会审查。
即使537亿美元被标记为紧急支出，这意味着这笔资金已经得到充分保障，无须国会批准
。然而，该法案的大部分其他条款，仍需要国会批准。这对于长期确保美国科学创新仍有
很大变量在。因此，简单来说，芯片与科学法案只是一个开端，未来挑战仍非常艰钜。