美国参议院通过补助芯片产业的“芯片法案”，即将交付众院表决。路透
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美国参议院周三（27日）以64票对33票，通过业界期待已久的“芯片法案”，
这项法案旨在扶助美国半导体产业，以对抗中国的竞争，并缓解美国的芯片荒。
参议院通过之后，预料周四将交付众议院表决，如无意外也将获得通过，
美国总统拜登预料最快下周初就会签署生效。
这项被外界称为“芯片法案”的重点在于
美国政府将对半导体产业补助520亿美元（约1.55兆元台币），
并给予投资设厂业者减税优惠，
估计减免总额达240亿美元（约7178亿元台币），
法案也授权美国政府在未来5年内拨款1700亿（约5.08兆元台币）鼓励相关研发。
这项拨款需要美国国会另案通过。
参院多数党领袖、民主党籍的舒默（Chuck Schumer）表示，
这项法案能让美国创造更优渥的就业机会，
纾解供应链的紧迫，降低美国生产成本，还能保护美国国家安全。
参议员华纳（Mark Warner）则称，法案通过后约可资助10到15家半导体工厂。
如果美国不做，美国就不会有任何芯片工厂。
中国驻华府大使馆表示，中国“坚决反对”这项法案，
批评美国走上“冷战与零和之路”。
中国和欧盟都大规模资助芯片产业，法案支持者认为美国需要加强竞争力衡，
拜登政府也以国安为由强调美国需要建立本土芯片工厂。
一向支持这项法案的参议员凯利（Mark Kelly）曾说，
如果美国无法顺利取得台湾生产的芯片，
美国国内生产毛额（GDP）恐缩水10%，美国的汽车生产也会瘫痪。
在参议院通过法案之后，美国总统拜登发表声明，敦促众议院也尽快通过法案，
他表示“芯片法案”能加速美国自制芯片、降低多项商品的生产成本，
“对担忧美国经济与生活成本提高的美国民众而言，这项法案就是解答。”
（蔡筱雯／综合外电报导）