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日月光砸300亿元扩中坜厂 2024年完工产能增3成
【记者张原彰／台北报导】封测大厂日月光半导体中坜厂在15日举行第二园区新建工程动
土典礼，总投资额超过新台币300亿元，预计2024年第3季完工，年营业额超过200亿元，
创造2千个就业机会。
日月光中坜厂第一园区加上第二园区，年营业额将超过新台币1千亿元，中坜厂总投资金
额也会超过1千亿元；第二园区全产能开出后，可扩充中坜厂三成产能。
日月光半导体上午在桃园内坜工业区举行中坜厂第二园区新建工程开工动土典礼，日月光
半导体中坜厂总经理陈天赐指出，第二园区占地3千坪地基，规划建造9楼高阶封装生产基
地，采用自动化和智慧化制程，投资金额超过新台币300亿元，预估年营业额超过200亿元
。
日月光半导体说明，中坜厂第二园区将投资100亿元用于厂房建置，200亿元扩充先进封装
产能，预计2024年第3季完工，预估产值每月可达6千万美元，第二园区可创造2千个就业
机会。
陈天赐预估，日月光中坜厂第一园区加上第二园区，年营业额将超过新台币1千亿元，中
坜厂总投资金额也会超过1千亿元。
日月光中坜厂工程发展中心资深副总经理陈光雄指出，目前车用占中坜厂整体业绩比重约
两成多，第二园区完工量产后，包括车用、消费电子、工控等各应用将会平均发展。◇