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全球半导体设备创新高 今年营收可望达1175亿美元
【新唐人亚太台 2022 年 07 月 13 日讯】国际半导体产业协会（SEMI）预期，今年全球
半导体制造设备营收可望创新高，达1175亿美元，成长14.7%，2023年将进一步达1208亿
美元。
在地区方面，SEMI表示，台湾、中国和韩国今年仍将是半导体设备销售前3大国家，台湾
于今年和2023年将居全球之冠。
SEMI指出，包括晶圆制程、晶圆厂设施及光罩设备等晶圆厂设备今年营收可望达1010亿美
元，将创新高，成长15.4%，2023年将再成长3.2%，达1043亿美元。
SEMI表示，因应数位基础设施强劲投资，半导体产业积极增加及升级产能，晶圆厂设备今
年营收将首度突破1000亿美元大关。
在先进及成熟制程需求推动下，SEMI预期，今年晶圆代工和逻辑领域设备营收将达552亿
美元，成长20.6%，2023年将再成长7.9%，达595亿美元规模。
在内存方面，SEMI预期，今年动态随机存取内存（DRAM）设备营收可望成长8%，达
171亿美元，2023年可能下滑7.7%；储存型快闪存储器（NANDFlash）设备营收今年将达
211亿美元，成长6.8%，2023年可能下滑2.4%。
SEMI预期，今年封装设备营收可望达78亿美元，成长8.2%，2023年将略降0.5%，至77亿美
元。今年测试设备营收将成长12.1%，达88亿美元，2023年在高效能运算应用需求带动下
，可望再增加0.4%。
新唐人亚太电视 庄丽存 综合报导