超车台积？韩媒曝：三星下周宣布量产3奈米芯片
全球先进制程竞赛打得火热，台积电(2330)预计在今年下半年量产3奈米芯片，死敌三星
电子(Samsung Electronics)紧追在后，试图弯道超车。据韩媒表示，三星将于下周宣布
量产3奈米芯片，进度抢先其他竞争对手。
韩联社6月22日报导，消息人士透露，三星将在下周对外公布，率先量产环绕闸极技术
(GAA)架构的3奈米制程。根据三星说法，与台积电使用的鳍式场效电晶体(FinFET)架构制
程相比，芯片面积减少45%，效能提升30%，功耗降低50%。
今年5月，美国总统拜登(Joe Biden)出访韩国，在三星电子副会长李在镕(Lee Jae-yong)
陪同下参观三星平泽厂，为全球最大半导体工厂群，并向拜登展示最先进的3奈米GAA架构
制程技术。
台积电4月召开法说会时表示，3奈米制程按原定计画于今年下半年量产，2奈米制程规划
于2025年量产。
三星积极发展晶圆代工业务，力图追上老大哥台积电。根据全球市场研究机构集邦科技
(TrendForce)的数据，2022年第一季(1-3月)，台积电晶圆代工营收市占率53.5%，稳居全
球首位，三星以16.3%的市占率排名第二。
2021年5月，三星曾宣布一项雄心勃勃的投资计画，将在2030年前投入总资金171兆韩圜(
约1,510亿美元)，大力提升逻辑芯片(即非内存芯片)晶圆代工实力，为三星有史以来最
大的投资规模。
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