缺料…晶圆代工扩产放缓
UDN
https://udn.com/news/amp/story/7240/6408369
经济日报 记者尹慧中／台北报导
研究机构集邦科技（TrendForce）昨（22）日发布最新报告指出，缺料导致半导体设备交
期拉长，将影响不少大厂扩厂计画约二至九个月不等，也将使得2023年全球晶圆代工产能
年增率收敛至8%。
法人认为，近期半导体市况杂音不断，陆续传出晶圆代工厂恐面临产能松动疑虑，如今因
缺料导致设备交期拉长而使得大厂扩产计画递延，未必不是好事，如此新增产能开出时间
随之延后，多少有助缓解供过于求压力，让台积电、联电、世界等业者有更充裕的时间与
客户协调价格与订单配置。
集邦分析，半导体设备又再度面临交期延长到18至30个月不等的状况。在设备交期延长前
，该机构原先预估2022年及2023年全球晶圆代工12吋约当产能年增率分别为13%及10%，如
今已受设备递延影响。
集邦观察，半导体设备递延事件对厂商2022年扩产计画影响相对轻微，主要冲击将发生在
2023年，包含台积电（2330）、联电、力积电、世界先进、中芯国际、格罗方德（
GlobalFoundries）等业者将受影响，范围涵盖成熟及先进制程，整体扩产计画递延约二
至九个月不等，预计将使该年度产能年增率降至8%。
集邦指出，目前设备交期递延因素包含俄乌战争、物流阻塞、半导体工控芯片制程产能不
足影响，撇除每年固定产量的极紫外光（EUV）微影设备，其余机台交期再度延长至18至
30个月不等，其中以深紫外光（DUV）微影设备缺货情况最为严重，其次为CVD／PVD沉积
（Deposition）及蚀刻（Etching）等。