多项终端电子产品市场需求传出放缓杂音,相关品牌、OEM与通路商都已经展开库存调整
,但是晶圆代工厂的报价却还没降,台积电明年还规划涨价,IC设计业成为夹心饼干,“
压力锅快炸开”。
IC设计业者坦言,现在只能尽量把可延后生产的产品全往后延,但是明年垫高的生产成本
,恐怕无法再向客户反映,只能自行吸收。考量外在变量多,现在只能希望新台币多贬一
点,稍微截长补短支撑业绩。
在市况反转后,不具名的IC设计业高层认为,先前缺货时,因应晶圆代工涨价,已陆续多
次向客户调升报价,接下来即使生产成本续涨,为了维持合作关系及竞争力,大概没办法
要求客户吸收。而且反过来,如果是既有产品线,“客户会来讲价钱”。
面对客户后续可能要求降价,IC设计厂坦言:“很为难”。因为这波晶圆代工涨价后,等
于从第2季开始的报价,都还维持在这两年来的高点。IC设计业者说,“晶圆代工厂没跟
我共体时艰,我怎么跟客户共体时艰?”
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老板会希望员工也一起共体时艰?