结合半导体和元宇宙，彻底改变半导体研发创新能力
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现代半导体芯片中可以涵盖数十亿颗电晶体。制造这些芯片需要在许多工具之间进行复杂流程，包含：长晶、切片、研磨、抛光等成为晶圆后，再进行多次光罩，制成具有多层线路与元件的IC晶圆，再交由后段的测试、切割、封装，以让芯片应用于汽车、电话和数据中心等。
其中，许多工具是由不同的供应商所制造，厂商为了提升技术还会同时改善工具。因此，改善工具的前提是需要确保与其他供应商合作才能达成一致的步伐。
在2022年5月中旬的Imec未来峰会会议上，Lam Research的执行长Tim Archer 提出了一个新半导体元宇宙工作概念—Semiverse。
所谓的Semiverse，是设想为一个混合实体、虚拟环境，透过人类和机器做他们分别最擅长的事情，进行人机联合的开发和测试工作。
自1980年代首次推出等电浆表面蚀刻机以来，Lam Research 一直是半导体蚀刻设备的领导者。2017年，Lam Research收购了芯片制程自动化和设计自动化解决方案公司Coventor。该公司的愿景是将这些能力扩展到整个制造供应链，以提高绩效和可持续性。
Semiverse的构思，透过将整个芯片制造过程的完整数位化，以提高可重复性并优化产量，这也表示芯片制造商能够查看整个晶圆厂中各个制程之间的相互作用。Semiverse还将促进更大的协同合作，以帮助产业更快、更频繁地研发出颠覆性科技，大大缩短从技术构思到商业化的时间。
为了走向虚拟，Lam、ASML和Imec已经在合作开发技术，以在现实世界的实体实验室中，将电晶体特征缩小到2奈米以下。Semiverse有助于将这种合作扩展到虚拟实验室。
此外，Semiverse还将允许建构芯片的企业、研究实验室和芯片设备制造商在共享的虚拟空间中连接芯片、设备、流程和实验室的数位双胞胎(digital twins)。它允许研究人员在虚拟实验室中，花费几美元的运算时间来测试新想法，因为在实体实验室中其可能必须花费数百万美元才能达成这一目标。因此，新创公司和研究人员可以为生态系统贡献更多颠覆性的想法。
Lam Research承认，半导体产业距离完全实现Semiverse梦想，仍有很长的路要走。但相信CPU性能的改进、新的AI技术和改进的数据科学工作流程，透过Semiverse将可加速芯片制造过程的许多步骤，并建构更复杂的预测模型。如果真的能够实践，这将是一个游戏规则的改变者。