台积拟赴星国盖12吋厂
https://udn.com/news/story/7240/6326515
华尔街日报（WSJ）报导，知情人士透露，全球晶圆代工龙头台积电（2330）正考虑斥资数十亿美元，在新加坡盖12吋厂，并获得星国政府资金协助，可能以7奈米或更成熟的28奈米制程切入，是继日本熊本后，台积电于台湾之外的亚洲地区再度启动盖新厂。
对此，台积电昨（19）日指出，“我们不排除任何可能性，但目前没有任何具体的计画”。业界人士分析，台积电已陆续启动美国、日本等海外新厂建设，并考虑赴欧洲设厂，主要考量应与降低全球地缘政治干扰，满足客户需求有关。
台积电昨日股价反映周三ADR重挫逾3%影响，终场跌16元、收522元，跌幅逾2.9%，外资终止连三买，转为卖超1.2万余张，拖累台股大盘昨天大跌。周四ADR早盘在平盘附近震荡。
华尔街日报引述消息来源表示，台积电尚未做出新加坡设新厂最后决定，相关细节仍在商议，但初步磋商涉及一座造价可能高达数十亿美元的大型厂。另根据多人说法，新加坡政府可能协助提供建厂资金，与星国经济发展局的磋商仍在进行。
芯片荒从去年延续到今年，己冲击汽车等产业。美国、日本等多国政府争相吸引半导体公司前往当地建立芯片生产线。对美国及其盟国而言，当务之急是降低芯片集中在台湾生产的密集度，并防止尖端技术落入中国大陆手中。
一位知情人士说：“掌握关键零组件的供应链，对新加坡政府是重要议题。星国也正跟进美、日的脚步。”另一人表示，台积电正评估在新加坡设立7奈米至28奈米制程生产线的可行性，用于生产汽车、智慧手机和其他装置需要的芯片。
台积电目前已在新加坡拥有一座8吋晶圆厂，该厂于2000年动工，2001年投产，由台积电、恩智浦前身飞利浦半导体，以及新加坡经济开发投资局（EDBI）共同投资，厂区位于新加坡巴西立晶圆厂工业园区，初期生产制程以0.25微米及0.18微米为主，2002年陆续导入0.15微米及0.12微米制程，满载月产能达3万片。
台积电现有新加坡厂名为SSMC，其生产的金氧半导体逻辑（CMOS-Logic）芯片产品可应用于多种领域，包括电信、多媒体、消费性数位电子、网络等。