各位年薪300镁的大大，小弟现任职于GG厂务的驻厂vendor，之后想朝晶圆厂或ic设计厂
发展，目前有二份offer在考虑，想请教各位前辈的建议，谢谢
1.颀邦（力行厂）
职称：制程工程师（bumping 电镀/蚀刻）
工时：做四休二，三个月轮调
通勤：住家里，骑车30分钟
薪资：(N+2k)*14 + 季奖金/分红/轮班津贴
2.艾克尔（龙潭厂）
职称：制程工程师（WLCSP）
工时：8.30～17.30（常态性加班到9.，可报加班）
通勤：住家里，开车40分钟
薪资：(N+3k)*14 + 季奖金/分红
N皆为现职
个人在意的点：
未来发展性/部门风气/工作环境