(代PO)
各位板上年薪500万Up的前辈大大们好
小弟最近刚面试完一些公司，有些有拿到口头offer
想跟板上各位前辈们请益一些部门的资讯
1. MTK/WCS/MSE1/2/3/8/9 - Layer1 PHY SW & Modem SW
工作主要内容: 以Modem view 下去开发通讯软件，详细分类有很多种，主管有提到每
个部门都有机会
加班费: Y
工时: 8~9后走，好像会有周末轮班
现况: 主管有给口头offer，且会帮忙争取签约金
2. MTK/WCS/MSE5&6 - 5G Multi-mode Protocol SW Department L2/L3/L4
工作主要内容: 跟通讯协定有关，定义封包资料格式，以及一些L2通讯机制的定义等
等主管也说可以选择L3或L4
加班费: Y
工时: 忘了问
现况: 二面完等回复
3. MTK/GNSS 定位算法及软件开发工程师
工作主要内容: GNSS嵌入式系统与软件工程实作和系统整合，产品偏手机
加班费: Y
工时: 8~9后走
现况: 二面完等回复
4. MTK/MM/SW15-相机软件软件开发,架构设计
工作主要内容: 有分middleware跟kernel driver，偏纯软，跟相机拍照行为有关
加班费: Y
工时: 8~9后走
现况: 收到二面邀请
5. 达发科技/韧体设计工程师 (GPS/GNSS)
工作主要内容: 地点在台北，跟第三个MTK工作内容差不多，不过产品应用好像不太一
样，精度要求更高
加班费: Y
工时: 7~8后走
现况: 核薪中
6. SMI/SSD韧体设计工程师
工作主要内容: 写controller 对应不同的flash
memory mapping / garbage collection / FTL算法 / backend
加班费: N
工时: 弹性
现况: 有offer
主要想以部门风气、加班情况、分红来做选择，
另外就是想问未来发展的部分
希望各位大神为迷航的小弟指点迷津，恳求上岸
小弟在这边谢过各位前辈了!