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小弟目前在晶圆厂担任整合三年，
预计转职IC产品工程师或IC测试工程师，
想请教行业内乡民的看法，
以下是我粗浅的分析：
产品工程师(PE)
工作内容：产品tape out、盯CP yield、PFA分析、担任Foundry、RD、TE之间的沟通桥梁
。
优势：掌管产品所有事情，见多识广，报告左手进右手出，可以highlight Foundry心情
愉悦。
劣势：样样通但样样不精，专业度较低，简称打杂王，除了产品未来转职难。
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测试工程师(TE)
工作内容：撰写程式(automatic test equipment)、掌管Function/CP/FT/Qual 测试。
优势：专业度较高，会写程式未来转职路广。
劣势：日常被RD review，较接近产线。
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分析下来似乎是TE能学较多东西，而PE相对轻松，
而我目前收到的offer看来两个职位的薪资相当(年薪约为140万)，
既然薪水相同，现阶段轻松的PE似乎是更好的选择，但不确定未来发展哪个职位更佳，
所以想请教各位乡民的看法，PE VS TE 你们会更推荐哪个？
ps.以上分析只是小弟浅见，若有错误再麻烦乡民指正，非常感谢！！