法国CEA与C12合作于2024年共推晶圆级百万量子位元芯片雏型
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法国研究、开发和创新领域的主要参与者CEA和专注于使用碳奈米管开发下一代量子电脑
的新创公司C12 Quantum Electronics于2022年3月中下旬宣布建立合作伙伴关系，以生产
第一款晶圆级多量子位元芯片。
CEA每年50亿美元的资金投入，采用CMOS制程技术在8吋晶圆上制造基于奈米碳管(Carbon
nanotube；CNT)的量子位元芯片。C12正在透过将超纯材料与易于制造的半导体器件相结
合，为量子运算建构一个可扩展且超相干的平台。
产业界还有一些其他的量子运算设计方式，是以一种或另一种方式来接近电晶体制造。这
个想法是，将量子位元制造与现有硅制程（例如：台积电的4N或英特尔的Intel 7的制程
）兼容，其愈兼容而制造效率和规模就愈大。
目前在半导体市场中，只有Cerebras是制造晶圆级芯片。由于这种设计具困难性，C12将
是另外一家采用晶圆级制造芯片的公司，其预计到2024年将有一个可运作且最终的晶圆级
雏型。
CEA-Leti实验室表示，量子科技为下一代运算提供了巨大的希望，但在制造量子位元芯片
方面仍面临重大的发展挑战。透过将成熟的CMOS技术与C12的奈米碳管的原始方法相结合
，可以加速量子运算商业化和大规模制造量子芯片的机会。
C12和CEA已经展示了世界上第一个使用标准制造制程，是拥有精确和大量制造用于校准、
控制和读取量子位元核心组件的制造方式。结合C12独特的奈米组装制程，将可实现大规
模整合可靠量子位元。在该制程中，C12将奈米管以机械组装到由CEA制造的半导体芯片上
。这使C12能够设计具有任意复杂性的电子电路，同时保护量子位元免受污染，直到最后
的制造步骤。
C12认为最终目标是将学术晶圆厂制程转移到工业级半导体晶圆厂制程。C12的量子位元设
计始于超纯奈米碳管的生长，在其设施内进行，可保证其纯度水准。然后，通过化学气相
沉积(CVT)，碳的C12同位素被精心放置在Atom-by-atom之间，以形成奈米管结构。
现今IBM的 Eagle量子电脑拥有127个量子位元，IBM预计到2030年将可达到100万个量子位
元的密度。因此，CEA和C12的百万量子位元雏型预计将在2024年推出，将对IBM形成挑战
，让量子电脑的未来更加充满著竞争性与话题。