辉达CEO：加入英特尔成为代工伙伴、支持使用小芯片
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关于半导体供应严重短缺问题，辉达(Nvidia) 执行长黄仁勋在2022年3月23日GTC 2022技
术大会上表示，半导体供应链产能供不应求，每家公司有其因应方法，NVIDIA更重视芯片
运算效能，除了采用新制程，未来仍会维持多方来源的晶圆代工策略，分别与台积电及三
星晶圆代工合作，甚至不排除扩大其它供应商(英特尔)。
辉达：仍会维持多方来源的晶圆代工策略
黄警告说，台积电代工匹配口径并不适合胆小的人，这不仅是制程技术和资本投资的变化
，也是文化的转变。(Being a foundry the caliber of TSMC is not for the faint
of heart. This is a change not just in process technology and investment of
capital. It's a change in culture)。意思是说，台积电拥有与全球数百家公司在芯片
设计、供应链物流和其他制造需求方面密切合作的经验。相比之下，英特尔过去一直是一
条龙为自己制造芯片，现在迫于现实需要，在与其他公司合作时将不得不复制台积电的业
务模式。所以，与所有这些不同的运营团队、供应链团队共舞的能力，是不适合胆小的人
。
因此，辉达寻求多元合作伙伴关系，意味着辉达将不得不调整其 GPU 设计以适应英特尔
的先进技术，其中包括用于封装的Foveros和用于处理封装内的高速通信链路 EMIB模组。
虽然，辉达正试图尽可能多地预订工厂产能，但英特尔正在投资数十亿美元在美国和欧洲
建造先进的工厂。
辉达已与台积电和三星建立了强大的代工合作伙伴关系，它们提供设计和验证专业知识，
以查看从制造到出货的芯片蓝图。现在，Nvidia寻求多元代工伙伴，英特尔将不得不也进
行合作。
Nvidia也支持使用小芯片(chiplet)
偏爱大型单芯片的辉达，也进一步阐明了其在 GTC 的生产战略。Nvidia 支持使用小芯片
(chiplet)。这些芯片或 Intel 所称的模块，包含 CPU 内核、AI 引擎、其他形式的硬件
加速和其他 IP 模块，并且单芯片封装可以包含两个或多个小芯片。AMD 在其 Zen 系列
微处理器中采用小芯片方法。英特尔正在将其制造设施转向小芯片，以迎合更多企业使用
其制造设施。
黄仁勋表示：具体来说，Nvidia 的 CEO 建议客户可以设计自己的具有应用程序或工作负
载特定加速的小芯片，并在单个封装中制造芯片并将其与一个或多个 Nvidia GPU 芯片放
在一起。也就是，可以将一些小东西直接连接到Nvidia芯片中。因此，客户只需花费很少
的工程精力就可以制作半定制芯片并将其连接到Nvidia的芯片中。
辉达在一定程度上也迎合通用 Chiplet Interconnect Express (UCIe)，它是一种通用语
言互连，用于在芯片封装内连接各种 GPU、CPU、AI 引擎和其他加速器。UCIe 支持者包
括英特尔、台积电、AMD 和 Arm，以及辉达和苹果。现在就等待UCIe 规范确定，它需要
大约五年左右的时间。届时，UCIe 的好处是允许Nvidia将许多东西连接到芯片上。